[发明专利]一种球栅阵列焊点重熔测试方法及标记装置

权利要求书

1.一种球栅阵列焊点重熔测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

A)使用标记装置在已完成焊接的、电路板上指定区域或一面的球栅 阵列焊点上做出标记；

B)取得所述标记图像并保存；

C)完成所述电路板上其他区域或另一面的球栅阵列焊接；

D)再次取得上述标记的图像，并与步骤B)中取得的图像对比；

所述步骤A)中进一步包括如下步骤：

A1)完成电路板上指定区域或一面的球栅阵列焊点的焊接；

A2)选择所述已焊接焊点的标记区域；

A3)使用所述标记装置在所述标记区域做出标记；

步骤A2)中所述标记区域包括对所述电路板进行热分布分析所得到的 最高温度区域内的一个或多个已完成球栅阵列焊点；所述标记是使用所述标记 装置在所述焊点上得到的划痕；

所述标记装置包括支架、用于在球栅阵列焊点上产生划痕标记的划痕 笔、通过转动轴安装在所述支架顶端的套筒、连接在所述套筒一端的把手以及 与所述支架底部连接用于支撑所述各部件的支撑台；所述支架和所述套筒通过 所述转动轴转动连接；所述划痕笔通过所述套筒上设置的定位孔与所述套筒连 接；所述套筒围绕所述转动轴上下转动；所述定位孔为设置在所述套筒一端的 盲孔；还包括设置在所述盲孔底部、在所述划痕笔工作时为所述套筒和所述划 痕笔提供一定弹力的弹簧；所述划痕笔突出所述套筒一端的末端形状为适于在 球栅阵列焊点上产生划痕标记的锥状。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤B)中包括如下 步骤：

B1)使用电子显微镜取得所述划痕的图像；

B2)存储取得的图像。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤D)进一步包括 如下步骤：

D1)使用电子显微镜取得经过所述电路板其他区域或另一面焊接后 所述划痕的图像；

D2)显示取得的图像，同时调出步骤B)中存储的图像并显示。