[发明专利]电子部件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置将电子部件安装在转印有或绘制有用于连结电子部件的膏剂粘合材料的板上。

背景技术

在安装电子部件时，存在这样的安装方法：在将电子部件安装在板上之前，向板供应膏剂型粘结剂，然后将电子部件安装在膏剂上。为了向板供应膏剂，提供了一种通过使用注射器而用膏剂绘制出规定形式的方法(参见专利文献1)，或者一种通过使用具有规定形式的转印针来转印膏剂的方法(参见专利文献2)。

通过从设置在注射器中的喷嘴孔排出膏剂，执行形线绘制(form drawing)方法。这样，该方法有利于供应快干膏剂，然而，它不适于供应少量的膏剂，而是经常用于安装相对较大的电子部件。与之相比，由于转印方法适于供应少量膏剂，因此该方法广泛用于供应慢干膏剂或安装微型电子部件。

专利文献1：JP-A-2001-137756

专利文献2：JP-A-2002-28568

近年来，要求电子部件更加微型化并具有更高的功能。因此，各种类型的不同的电子部件密集地安装在一个板上的机会增加。此时，根据转印方法，可能要安装各种类型的大尺寸或小尺寸的电子部件，然而，供应至板的膏剂的形式受到之前准备好的转印针的形式的限制。与之相比，在用于使注射器移动以排出膏剂的形线绘制方法中，膏剂形式的自由度高，从而可以将膏剂以分别最优的形式供应到具有不同尺寸的电子部件。然而，为了实现规定量的涂覆，需要控制板表面与喷嘴之间的间隔。当板具有曲率时，复杂控制是必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置可以根据情况适当地采用包括转印方法和形线绘制方法两种类型的膏剂供应方法。

本发明第一方面限定的电子部件安装装置包括：电子部件容纳部，容纳多个电子部件；板支撑部，对板进行支撑；膏剂供应单元，位于与电子部件供应部相对的一侧，板支撑部置于膏剂供应单元与电子部件供应部之间，该膏剂供应单元用于将膏剂型粘结剂供应至板；以及移动头，使电子部件移动至供应有膏剂的板。膏剂供应单元包括存储膏剂的膏剂存储部、将膏剂从膏剂存储部转印到板的转印头、以及通过将膏剂排出到板而绘制图像的分配头，并且，根据电子部件的种类或板中出现的弯曲，选择转印头或分配头来供应膏剂。

在本发明第二方面限定的电子部件安装装置中，当板中出现了超过预定允许值的弯曲时，无论待安装的电子部件的种类如何，都选择转印头来供应膏剂。

由于本发明包括作为向板供应用于连结电子部件的膏剂粘合材料的单元的转印头和分配头，其中转印头将膏剂粘合材料转印到板，分配头通过将膏剂粘合材料排出到板来绘制图像，并且可以根据待安装的电子部件的种类来选择转印头或分配头，因此，能够以更合适的形式给作为待安装对象的电子部件供应膏剂粘合材料。

附图说明

图1是本发明示例性实施例的电子部件安装装置的结构图。

图2(a)、(b)、(c)和(d)是本发明示例性实施例的膏剂粘合材料的形式(form)的解释图。

图3是本发明示例性实施例的电子部件安装装置的安装操作的解释图。

图4是本发明示例性实施例的电子部件安装装置的安装操作的解释图。

图5是本发明示例性实施例的电子部件安装装置的安装操作的解释图。

图6是本发明示例性实施例的电子部件安装装置的安装操作的解释图。

图7是本发明示例性实施例的电子部件安装装置的安装操作的解释图。

图8是本发明示例性实施例的电子部件安装装置的安装操作的解释图。

图9是本发明示例性实施例的电子部件安装装置的安装操作的解释图。

图10是本发明示例性实施例的电子部件安装装置的安装操作的解释图。

图11是本发明示例性实施例的电子部件安装装置的安装操作的解释图。

具体实施方式

现在，将在下面通过参照附图描述本发明的示例性实施例。图1是本发明示例性实施例的电子部件安装装置的结构图。图2(a)、(b)、(c)和(d)是本发明示例性实施例的膏剂粘合材料的形式的解释图。图3-11是本发明示例性实施例的电子部件安装装置的安装操作的解释图。