[发明专利]包含酶的组合物及酶的用途

说明书

本发明专利申请是国际申请号为PCT/EP2003/005183，国际申请日为2003 年5月16日，进入中国国家阶段的申请号为03819472.4，发明名称为“包含 组合物的酶，所述组合物的生产工艺及其用途”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种组合物，该组合物包含至少一种生物活性蛋白酶，或者至 少一种生物活性蛋白酶和至少一种生物活性糖苷酶，其中蛋白酶和糖苷酶以活 性比为1000000U∶1U-1U∶1000000U存在。此外，本发明涉及生产这种包含组 合物的酶的工艺和除龋齿的工艺。本发明还涉及使用包含组合物的酶生产除龋 的处理剂。

背景技术

龋齿也称牙齿腐烂，它是人类最常见的疾病之一。龋齿是牙齿受到细菌损 害引起的，它甚至会使牙齿脱落。牙齿在外部受到包裹着柔软牙质的硬釉质的 覆盖所保护，柔软牙质又围住所谓的牙髓。釉质本身由约95％的无机化合物， 特别是羟磷灰石和约5％的有机化合物和水组成。牙质比釉质软，由约65％的 无机化合物(主要是羟磷灰石)、约20％的有机化合物(主要是胶原和多糖) 和约15％的水。

龋齿病通常起因于齿菌斑形成和由齿菌斑发展的牙垢。齿菌斑是牙齿上的 浅白色膜，主要由细菌、蛋白质和多糖组成，其含量使得它难以抹去。术语“齿 菌斑”是指牙齿表面上存在的所有微生物及其有机基质。龋齿和牙垢可由齿菌 斑发展而来，后者对齿龈损害很大，由钙化齿菌斑构成。即使仔细刷牙，牙垢 也不能从牙齿表面清除。

龋齿分几步由碳水化合物，特别是糖经细菌发酵成酸而形成。由所述细菌 发酵产生的酸首先溶解坚硬的釉质，而细菌主要侵袭有机组分，如残留在牙齿 上的食物颗粒。

如果釉质受细菌引起的酸的影响而穿孔、变软，细菌可到达牙垢下面的牙 质层，使它受到感染变成龋齿。龋齿病常常使牙质下面的牙髓发炎。牙髓发炎 极其疼痛，如果不迅速治疗，可对患者的健康造成严重威胁。

釉质或釉质和牙质溶解最多的区域称作龋损害区。龋损害区通常由多种不 同的化合物构成，部分为细菌源，部分来自唾液和食物颗粒。

与其他活体组织的损害相反，由龋齿引起的牙齿损害无法通过内源途径修 复。只有在龋齿早期，才有可能通过使牙齿的坚硬物质的补充矿质来治愈。在 龋齿后期，则需要通过去除被龋损害的牙齿区域来进行治疗。由去除受龋齿影 响的牙齿组织产生的空隙称为龋洞。受龋齿影响的牙齿组织去除后，通常可在 龋洞内一定尺寸范围内向上填充人造填料。

对受龋损害的牙齿一般用牙钻钻掉龋齿组织而除去。根据指征和技术，钻 速可达40000rpm。所用齿钻是硬金属或金刚石仪器。由于钻的过程会释放大量 的热，且除去的牙齿物质会污染治疗的部位，通常需要水和空气的混合物来冷 却和清洁龋洞。

但是，这种用牙钻除龋齿的治疗方法有若干弊端。

例如，一个严重的弊端是该处理方法通常会给患者带来相当大的痛苦。钻 牙之所以引起疼痛，是因为患者格外感到旋转的钻牙器具在牙齿区域常常使发 炎部位受到细微振动。此外，患者听到牙钻的啸声也非常不舒服。因此，许多 患者通常要等待很长时间才去治疗受龋齿损坏的牙齿。

此治疗方法的另一个弊端是钻牙会损害或除去健康的牙齿物质。但是，除 去健康的牙齿物质一般是不合乎需要的。

用钻处理受龋齿影响的牙齿的另一个弊端是，尽管龋齿组织钻掉了，细菌 残余常留在受损害的部位。这种细菌残余会引起有害的副作用，如牙髓和牙根 发炎，而对它们的治疗往往比开始的预治疗引起更大的痛苦。

除了上述经典的钻牙治疗外，最近几年有越来越多的对牙齿硬物质的温和 治疗方法。

例如，WO 98/20838描述了除龋齿的化学-机械方法，它基本上无痛，也 不用牙钻。为了溶解龋齿，强氧化剂次氯酸钠和氨基酸联用。这种方法的弊端 是作为强氧化剂的次氯酸钠与感染的龋齿组织和未感染的健康牙齿组织的组 分非特别地反应。

此外，该方法仅仅是软化了表面上的龋部分，氧化效果一下降，必须再次 施用次氯酸钠溶液。因此，需要频繁施用溶液。

临床经验表明，上述化学-机械方法非常耗时，并且不一定成功。因此， 患者最后不得不又回到牙钻。