[发明专利]一种轻质保温陶瓷砖及其制备方法

权利要求书

1.一种轻质保温陶瓷砖，其特征在于，其由下列重量百分比的原料制成：

陶瓷砖生料60.0-90.0％

添加剂2.0％-10.0％

造孔剂10-20％

发泡剂0.01％-2％。

2.根据权利要求1所述的轻质保温陶瓷砖，其特征在于，所述陶瓷砖生料重量百分比组分为：65.0-77.0％SiO₂、11.0-17.0％Al₂O₃、1.0-2.0％CaO、1.0-3.0％MgO、1.0-4.5％K₂O和1.0-3.5％Na₂O。

3.根据权利要求1或2所述的轻质保温陶瓷砖，其特征在于，所述添加剂包括膨润土、水玻璃、萤石中的一种或一种以上，其各组分之间的重量份比为(0-5)∶(0-5)∶(0-5)。

4.根据权利要求3所述的轻质保温陶瓷砖，其特征在于，所述添加剂包括膨润土、水玻璃、萤石中的一种以上，其各组分之间的重量份比为(0.1-5)∶(0.1-5)∶(0.1-5)。

5.根据权利要求3所述的轻质保温陶瓷砖，其特征在于，所述造孔剂包括硅藻土、石粉、珍珠岩、锯末中的一种或一种以上，其各组分之间的重量比是(0-10)∶(0-15)∶(0-5)∶(0-10)。

6.根据权利要求4或5所述的轻质保温陶瓷砖，其特征在于，所述发泡剂为石膏、硫酸钡和SiC细粉中的一种或多种，各组分之间的重量比是(0-5)∶(0-5)∶(0-2)。

7.根据权利要求6所述的轻质保温陶瓷砖，其特征在于，所述发泡剂为石膏、硫酸钡和SiC细粉中的一种或多种，各组分之间的重量比是(0.1-5)∶(0.1-5)∶(0.01-2)。

8.一种权利要求1所述的轻质保温陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述步骤如下：

将陶瓷砖生料、添加剂、造孔剂和发泡剂均匀混合，球磨制成微细粉料浆；然后造粒干燥，再模压成型；生坯经烘干后在辊道窑或梭式窑中烧成，烧成温度为1150-1220℃，烧成时间为25-90min；烧成后坯体膨胀10％-30％，内部形成闭孔泡沫结构，外表面因瓷化保持光滑。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述球磨是向配好的原料中加入50％原料重量的水进行球磨，得到粉料粒度小于200目的料浆。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述烧成温度为1150-1220℃。