[发明专利]免腻板的加工工艺及其制品

权利要求书

1.一种免腻板的加工工艺，其特征在于，按以下具体步骤进行：(1)预设有基板；(2)在基板上涂覆有用以包覆遮盖连接螺钉头部的湿的粉剂粘合层；(3)接着进行压制、干燥、磨光制成免腻板。

2.一种免腻板的拼接工艺，其特征在于，按以下具体步骤进行：(1)将两相邻免腻板的基板相对接；(2)在对接处的两相邻拼接塌边上依次涂覆胶水、纸带和填充层，所述的填充层上表面与两相邻免腻板的粉剂粘合层连成一体，在同一水平面。

3.一种免腻板裁截端的拼接工艺，其特征在于，按以下具体步骤进行：(1)量取所需免腻板的拼接尺寸；(2)用工具刀在拼接端边缘刮去免腻板的粉剂粘合层，使之形成利与相邻免腻板拼接的拼接塌边；(3)最后按权利要求2所述步骤完成拼接。

4.一种制取免腻板拼接塌边的齐边去灰溜缝刀，其特征在于，该齐边去灰溜缝刀由柄体和连接在柄体前下端的刀刃片组成，所述刀刃片内壁布设有一列细微锯齿状条纹，刀刃片中间设有突起的可折合的溜缝刀，以使刀刃片两侧部分别对应于两侧免腻板的拼接塌边。

5.根据权利要求4所述的制取免腻板拼接塌边的齐边去灰溜缝刀，其特征在于两侧设有相对齐的下折边，所述下折边前侧旁设有拱形缺口。

6.一种免腻板，包括基板，其特征在于基板上设有用以包覆遮盖连接螺钉头部的粉剂粘合层，所述的免腻板的粉剂粘合层四边可以预设有具有以利与相邻免腻板拼接的拼接塌边。

7.根据权利要求6所述的免腻板，其特征在于，其厚度要求不小于7毫米，基板的厚度要求不小于4毫米，粉剂粘合层的厚度要求不小于3毫米。

8.根据权利要求6所述的免腻板，其特征在于，粉剂粘合层的底层含有微量纤维，表面为全粉剂粘合层，其中粉剂粘合层的底层厚度为2毫米，表面粉剂粘合层厚度不小于1毫米。