[发明专利]破坏强度测定装置及破坏强度测定方法

说明书

技术领域

本发明涉及用来测定例如叠层陶瓷电子零件之类的测定对象物的破坏强度的破坏强 度测定装置及破坏强度测定方法。

背景技术

近年来，手机之类的电子器械正在向小型化发展，因此，也装载在电子器械内的陶瓷 电子零件等也非常需要小型化或薄型化。近年来，人们开发了例如平面形状为1.0mm×0.5 mm而高度为0.3mm以下的非常薄而小型的陶瓷电子零件。

可是，陶瓷电子零件具有在陶瓷坯体的外表面和/或内部形成了电极的结构。在向薄 型化进展时，陶瓷坯体就要很薄。因此，将陶瓷电子零件安装在安装基板上时的机械冲击 有可能使陶瓷坯体产生裂缝，或者使陶瓷坯体破碎。

因此，有必要预先测定陶瓷电子零件的抗折强度，并根据测定的抗折强度降低安装时 的冲击；或者为了耐受安装时的冲击而提高陶瓷电子零件自身的强度。所以，需要更加准 确地测定陶瓷电子零件的抗折强度。

以往，人们已经提出了各种各样的装置，作为测定易碎材料的抗折强度的装置。例如， 在下述的专利文献1中就展示有测定作为药剂的药片试件的抗折强度的装置。

如图11所示，在该抗折强度的装置101中，支撑台103支撑住药片102。支撑台103 在上面具有两个支撑突起103a、103b，该支撑突起103a、103b支撑住药片102。同时， 为了从药片102的上方施予负荷，而使冲头104降下来。冲头104在支撑突起103a、103b 之间的中央区域顶接在药片102上，从而对药片102施加三点弯曲负荷。把药片102破碎 时冲头104所施予的荷重值取作抗折强度。

为了检测出由冲头104所施加的荷重，以往，一般是把测力传感器连结在冲头等的顶 压部分上，用测力传感器检测荷重。

另一方面，图12是表示原来的抗折强度测定装置的其他例的示意正面图。这里，在 抗折强度测定装置111中，测定对象物113被置放在载物台112上。从测定对象物113的 上方顶触顶压件114，并施加荷重。荷重施加器115连接在顶压件114上，该荷重施加器 115还具有检测从顶压件114输出的荷重的测力传感器。在荷重施加器115中，变位传感 器连接在测力传感器上。在顶压件114产生了变位的情况下，由变位传感器检测其变位量。

由顶压件114施加荷重，把测定对象物113向下方顶压，此时，在某个阶段测定对象 物113破碎。因此，顶压件114就从测定对象物113的上方急剧地下降一定距离而达到下 方某一位置。从此时的顶压件114的变位量、以及预先求出的变位量与由顶压件114施加 的荷重的关系，能够高精度地求得测定对象物破碎时的荷重，并取该荷重值作为抗折强度。

【专利文献1】特开2001-343311号公报

人们认为，采用图11或图12所示的抗折强度测定装置111，就能够根据测定对象物 113破碎时顶压件114向下方的急剧的变位量准确地求出抗折强度。

但是，如前面所描述的那样，随着陶瓷电子零件的小型化和薄型化，在由顶压件114 施加荷重的情况下，作为测定对象物113的陶瓷电子零件会瞬间破碎。因此，破碎时的荷 重施加速度的梯度过于陡峭，即使测定了同样状态的陶瓷电子零件的情况下，测定结果也 存在很大离散。

另外，采用图11或图12所示的原来的抗折强度测定装置，由于根据测定对象物113 破碎后顶压件114的变位量来推定破碎瞬间的荷重，所以不能准确地测出测定对象物113 实际破碎瞬间所施加的荷重。

因此，很难在推进小型化和薄型化时改善陶瓷电子零件的安装条件并高精度且可靠地 变更零件强度设计。

发明内容

本发明的目的在于消除上述现有技术的缺点而提供一种破坏强度测定装置，即使在测 定对象物小型化或薄型化特别是薄型化而变得易破碎的情况下，也能够高精度地测出测定 对象物的强度。

按照本发明，提供一种破坏强度测定装置，具备用来对测定对象物施加荷重的荷重施 加装置、用来载置所述测定对象物的载物台、由荷重施加装置施加的荷重来顶压所述测定 对象物的顶压件、检测对所述测定对象物施加荷重而使测定对象物破坏时的该测定对象物 的变化的传感器、以及测定所述传感器检测到所述测定对象物破坏时的所述变化时由荷重 施加装置施加给顶压件的荷重的荷重测定装置；所述传感器是检测所述测定对象物自身的 变化的传感器，而且该破坏强度测定装置还具备插入在所述荷重施加装置与所述顶压件之 间的弹性体。