[发明专利]一种环氧树脂单组份软性胶粘剂

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件用胶粘剂，特别是涉及一种用于电感器、变压器等电 子元器件的软性胶粘剂。

背景技术

随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，迄今 为止SMD(表面贴装器件)、电感器、变压器等电子元器件均是用环氧树脂组合 物进行封装的。现有技术中的环氧树脂多组份胶粘剂，在封装后呈固态，容易 造成元器件的破裂，使用中不能令人满意。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装元器件后可形成弹性固化物的软性胶粘剂。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种环氧树脂单组份软性胶 粘剂，由34-46％的环氧树脂、2-5％的固化剂、1.5-2.5％的促进剂、3-6％的 增塑剂、3.6-6.7％的增韧剂、4-7.2％的柔韧剂、1.2-2.6％的流变剂、1-1.8％ 的炭黑、14.5-26.6％的阻燃剂和18-23％的碳酸钙填料组成。

其中，所述的环氧树脂由16-20％的双酚A环氧树脂和18-26％的长链柔软 性环氧树脂组成。

其中，所述的阻燃剂由2.5-8.6％的硼酸锌和12-18％的氢氧化铝组成，氢 氧化铝作为辅助阻燃剂使用。

其中，所述的固化剂为双氰双胺，所述的促进剂为脲的衍生物，所述的增 塑剂为邻苯二甲酸二丁酯，所述的增韧剂为苯甲醇，所述的柔韧剂为壬基酚， 所述的流变剂为气相二氧化硅。

此外，所述的固化剂选用30μ的颗粒进行湿润以后粉碎至10μ。

本发明的混合物为膏状粘稠物，在常温时不发生反应，当加温到80℃-130 ℃、1-3小时以后，固化成为有弹性的固化物，硬度为邵氏D：30-65，本发 明用于粘接、固定元器件时，反应的应力小、收缩率低，封装后不会造成元器 件的破裂。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例一

本发明软性胶粘剂由以下质量配比的原料制成：

一种环氧树脂单组份软性胶粘剂，由16％的双酚A环氧树脂、26％的长链柔 软性环氧树脂、2％的双氰双胺、1.5％的脲的衍生物、3％的邻苯二甲酸二丁酯、 3.6％的苯甲醇、4％的壬基酚剂、1.2％的气相二氧化硅、1％的炭黑、5.7％的硼酸 锌、18％的氢氧化铝(作为辅助阻燃剂使用)和18％的碳酸钙填料，其中固化剂 选用30μ的颗粒进行湿润以后粉碎至10μ。

实施例二

本发明软性胶粘剂由以下质量配比的原料制成：

一种环氧树脂单组份软性胶粘剂，由20％的双酚A环氧树脂、18％的长链柔 软性环氧树脂、2％的双氰双胺、1.5％的脲的衍生物、3％的邻苯二甲酸二丁酯、 3.8％的苯甲醇、5.2％的壬基酚剂、2.1％的气相二氧化硅、1.8％的炭黑、7.6％的 硼酸锌、12％的氢氧化铝(作为辅助阻燃剂使用)和23％的碳酸钙填料，其中固 化剂选用30μ的颗粒进行湿润以后粉碎至10μ。

实施例三

本发明软性胶粘剂由以下质量配比的原料制成：

一种环氧树脂单组份软性胶粘剂，由19％的双酚A环氧树脂、21％的长链柔 软性环氧树脂、3％的双氰双胺、2％的脲的衍生物、4％的邻苯二甲酸二丁酯、4％ 的苯甲醇、5％的壬基酚剂、2％的气相二氧化硅、1.5％的炭黑、3.5％的硼酸锌、 16％的氢氧化铝(作为辅助阻燃剂使用)和19％的碳酸钙填料，其中固化剂选用 30μ的颗粒进行湿润以后粉碎至10μ。