[发明专利]一种高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金的制备方法无效
| 申请号: | 201010146348.3 | 申请日: | 2010-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN101818273A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
| 发明(设计)人: | 汪明朴;雷若姗;李周;魏海根;贾延琳 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
| 主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C9/00;C22C27/02 |
| 代理公司: | 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 | 代理人: | 黄键 |
| 地址: | 410083 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 强度 导电 高温 软化 性能 cu nb 合金 制备 方法 | ||
1.一种高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金的制备方法,其特 征在于,包括以下步骤:
(1)将纯度≥99.98%,平均粒度为10~15μm的Cu粉与纯度≥99.95%,平 均粒度<5μm的Nb粉按重量比(70.4~99)∶1放入玛瑙罐中,再装入三种不同 半径的玛瑙球,大球半径10~12mm,中球半径5~6mm,小球3.6~4mm,三者重 量百分比为1∶(3~4)∶(3.5~5)进行球磨,球料比(10~14)∶1,转速200~240rpm, 球磨时间30~40h,制得Cu-Nb纳米晶固溶体粉末;
(2)将Cu-Nb纳米晶固溶体粉末进行氢气保护退火,退火温度500~550℃, 保温1.0~1.5h;将退火后的Cu-Nb纳米晶固溶体粉末与粒度为0.1~100μm的硼 粉均匀混合,所加硼粉的浓度为5~80ppm,将混合料抽真空至10-2~10-3Pa,再 充入(1~1.5)×105Pa的纯度>99.999%的氩气,升温至700~750℃,保温1~1.5h 后再次抽真空至10-2~10-3Pa进行真空热压烧结,热压压强25~28MPa,热压时间 2.5~3h,制得Cu-Nb合金坯锭;
(3)对Cu-Nb合金坯锭用铜包覆,制成包套后封口,再将包好铜套的锭坯 加热至800~850℃,热挤压成棒材或板坯材,热挤压时模温380~420℃,挤压比 (25~30)∶1。
2.根据权利要求1的高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金的制 备方法,其特征在于,所述步骤(2)中的硼粉为非晶硼粉。
3.根据权利要求1的高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金的制 备方法,其特征在于,所述步骤(3)中的铜为无氧铜。
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