[发明专利]高Q值芯片集成电感有效
| 申请号： | 201010146199.0 | 申请日： | 2010-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN101840906A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈俊;谢利刚 | 申请（专利权）人： | 锐迪科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L27/04 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 香港花园*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 集成 电感 | ||
【权利要求书】：
1.一种高Q值芯片集成电感，其特征在于，所述芯片中包括至少两个管芯，所述两个管芯上均设置有一条或多条金属走线，所述金属走线都相互平行，每条金属走线的末端均设置有键合区，多条键合线将两个管芯上的键合区相连接，使得键合线和金属连线组成一条螺旋状的通路。
2.根据权利要求1所述的高Q值芯片集成电感，其特征在于，所述两个管芯中一个管芯叠放在另一个管芯的上面，并且上面的管芯面积小于下面的管芯，下面的管芯的金属走线和键合区设置在两个管芯非重叠的区域。
3.根据权利要求1所述的高Q值芯片集成电感，其特征在于，所述两个管芯并排设置。
4.根据权利要求1所述的高Q值芯片集成电感，其特征在于，所述金属走线的材料为金、铜或者铝。
5.根据权利要求1所述的高Q值芯片集成电感，其特征在于，所述键合线的材料为金、铜或者铝。
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