[发明专利]切割设备无效
| 申请号: | 201010143404.8 | 申请日: | 2010-03-17 |
| 公开(公告)号: | CN101837488A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
| 发明(设计)人: | 须藤淳一;羽山芳雅;圆谷敏弘 | 申请(专利权)人: | 日立工机株式会社 |
| 主分类号: | B23D47/00 | 分类号: | B23D47/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王新华 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切割 设备 | ||
1.一种切割设备,所述切割设备包括:
切割装置,所述切割装置包括:
电机;
圆锯片,所述圆锯片由所述电机驱动,用于切割工件;
外壳,所述外壳可旋转地支撑所述圆锯片和容纳所述电机;和
基座板,所述基座板与所述外壳连接,且形成有开口,所述圆锯片插入到所述开口中;和
基座部,所述基座部支撑所述工件,所述切割装置被可拆卸地安装到所述基座部上且被所述基座部可枢转地支撑,用于朝向所述基座部移动和远离所述基座部移动,以便切割所述工件,
其特征在于:
所述基座板包括与所述外壳连接的主基座板和可拆卸地安装在所述主基座板上的次基座板。
2.根据权利要求1所述的切割设备,其中所述圆锯片具有一侧表面和另一侧表面,且
其中,所述电机定位在所述圆锯片的一侧表面侧上,且所述次基座板被定位在所述圆锯片的另一侧表面侧上。
3.根据权利要求2所述的切割设备,其中所述开口由所述主基座板和所述次基座板形成,和
其中,通过将所述主基座板连接到所述基座部,将所述切割装置安装到所述基座部上。
4.根据权利要求2所述的切割设备,其中所述基座部包括:
基座表面,所述工件可支撑在所述基座表面上;和
支撑部分,所述支撑部分包括可拆卸地安装所述切割装置的安装部分和可枢转地支撑所述切割装置的枢转支撑部分,所述支撑部分相对于所述基座表面是可倾斜移动的。
5.根据权利要求4所述的切割设备,其中,所述支撑部分被配置成倾斜的,使得所述圆锯片的另一侧表面朝所述基座表面移动和远离所述基座表面移动。
6.根据权利要求1所述的切割设备,其中,所述切割装置可拆卸地安装有电池组,且与所述圆锯片相比,所述电池组被设置在与所述切割装置的枢转轴线间隔更远的位置上。
7.根据权利要求4所述的切割设备,其中,所述基座板被沿着平行于所述圆锯片的一侧表面的虚拟平面分割成所述主基座板和所述次基座板。
8.根据权利要求1所述的切割设备,其中所述圆锯片具有一侧表面和另一侧表面,
其中,所述电机定位在所述圆锯片的一侧表面侧上,和
其中,所述切割装置包括可拆卸地连接至所述外壳的盖子,所述盖子覆盖所述圆锯片的另一侧表面的一部分,用于收集切割碎片。
9.根据权利要求8所述的切割设备,其中,所述盖子具有与所述基座部相对的外表面,所述外表面被倾斜,使得随着所述外表面接近所述基座部,所述外表面也接近所述圆锯片的另一侧表面。
10.根据权利要求1所述的切割设备,其中,所述圆锯片具有外圆周部分,
其中,所述基座板具有底表面,所述底表面形成有开口,所述圆锯片通过所述开口向下突出超过所述底表面,所述圆锯片具有容纳在所述外壳中的第一部分和从所述底表面突出的第二部分,
其中,所述切割装置还包括保护构件,所述保护构件可枢转地设置在所述外壳上且被配置以向下突出超过所述底表面,用于覆盖所述第二部分的所述外圆周部分的一部分,和
其中,所述基座部包括邻接构件,所述邻接构件邻接所述保护构件,以枢转所述保护构件,使得所述保护构件以预定量覆盖所述第二部分的外圆周部分,在所述切割装置朝所述基座部枢转运动时,所述保护构件邻接所述基座部且被枢转地运动以暴露所述第二部分的被覆盖的外圆周部分。
11.根据权利要求10所述的切割设备,其中,在所述保护构件以所述预定量覆盖所述第二部分的外圆周部分时,所述保护构件将与所述底表面间隔最远的所述圆锯片的一部分暴露。
12.根据权利要求11所述的切割设备,其中,所述切割装置还包括偏压构件,所述偏压构件驱使所述保护构件,使得所述保护构件在覆盖量增加的方向上枢转地运动,所述覆盖量表示所述保护构件覆盖所述第二部分的所述外圆周部分的量。
13.根据权利要求12所述的切割设备,其中,在所述保护构件以所述预定量覆盖所述第二部分的所述外圆周部分时,所述保护构件覆盖所述第二部分的外圆周部分的至少一部分。
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