[发明专利]表面粘着装置型的发光二极管封装组件与制造方法

权利要求书

1.一种表面粘着装置型的发光二极管封装组件，包含有：

一支撑方块板，其上表面具有填充有表面粘着层的部分穿孔；

一图案化绝缘层，形成在该穿孔内和该支撑方块板的上方；

多条导线或多个导体垫，在该绝缘层和该支撑方块板的上方用于发光二极管连接；以及

一个或多个发光二极管晶片，其附加在该支撑方块板的表面上，并且电性连接至该导线或该导体垫；

其中，所述表面粘着层与附加有所述一个或多个发光二极管晶片的所述表面垂直且用于与另一基板或线框粘着。

2.如权利要求1所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该支撑方块板是由高导热材质制成的。

3.如权利要求1所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该支撑方块板的本体是由导电材质制成的。

4.如权利要求1所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该支撑方块板的材质选自金属和复合材质。

5.如权利要求1所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该发光二极管是发光二极管裸晶外面还有一层透明材质。

6.如权利要求1所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，在该支撑方块板的表面粘着层上形成有一控制电路，用以启动该发光二极管晶片、用以控制该发光二极管的亮度、用以提供该发光二极管晶片的静电放电保护、以及用以调整发射光的色度来符合所需要的应用。

7.一种表面粘着装置型的发光二极管封装组件，包含有：

一支撑方块板，其上表面具有填充有表面粘着层的部分穿孔；

多条导线或多个导体垫，在该支撑方块板的上方用于发光二极管连接；以及

一个或多个发光二极管晶片，其附加在该支撑方块板的表面上，并且电性连接至该导线或该导体垫；

其中，所述表面粘着层与附加有所述一个或多个发光二极管晶片的所述表面垂直且用于与另一基板或线框粘着。

8.如权利要求7所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该支撑方块板是由高导热材质制成的。

9.如权利要求7所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该支撑方块板是由绝缘材质制成的。

10.如权利要求7所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该支撑方块板的材质选自陶瓷、塑料、和复合材质。

11.如权利要求7所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该发光二极管是发光二极管裸晶外面还有一层透明材质。

12.如权利要求7所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，在该支撑方块板的表面粘着层上形成有一控制电路，用以启动该发光二极管晶片、用以控制该发光二极管的亮度、用以提供该发光二极管晶片的静电放电保护、以及用以调整发射光的色度来符合所要的应用。

13.一种表面粘着装置型的发光二极管封装组件的制造方法，包含下列步骤：

(a)提供一金属线圈基板作为一支撑基板，该金属线圈基板的上表面上有一个或多个穿孔，该基板上和该穿孔内具有一绝缘层，该绝缘层上方具有多条导线或多个导体垫并且该穿孔内填充有表面粘着导体，用于发光二极管连接和表面粘着装置连接；

(b)附加一个或多个发光二极管晶片于每一电路图案区块，然后将该发光二极管晶片电性连接至该导线或该导体垫；以及

(c)将该支撑基板上的发光二极管的结构压模，然后通过所述穿孔分开而成该表面粘着装置型的发光二极管封装组件，被所述穿孔分开后具有该导体层的侧面为所述表面粘着装置型的发光二极管封装组件的焊锡面，用于与另一基板或线框粘着。