[发明专利]侧边封装型印刷电路板

权利要求书

1.一种侧边封装型印刷电路板，包括：

一电路基板，其具有彼此相邻的一表面和一侧面；

一内层线路，覆盖该电路基板的部分该表面；以及

一第一侧边电性连接垫，电性连接至该内层线路，其中该第一侧边电性连接垫与该内层线路位于同一增层中。

2.如权利要求1所述的侧边封装型印刷电路板，还包括：

一增层线路，设置于该内层线路上，且电性连接至该内层线路；以及

一第二侧边电性连接垫，电性连接至该增层线路，其中该第二侧边电性连接垫与该增层线路位于同一增层中。

3.如权利要求2所述的侧边封装型印刷电路板，还包括：

一抗焊绝缘层，设置于该增层线路上，其中该抗焊绝缘层具有一开口；

一金属保护层，设置于该开口的一底面上；以及

一预焊锡凸块，设置于该金属保护层上。

4.如权利要求1所述的侧边封装型印刷电路板，还包括一介电层，同时覆盖该第一侧边电性连接垫与该内层线路。

5.如权利要求4所述的侧边封装型印刷电路板，其中该第一和第二侧边电性连接垫通过该介电层彼此垂直隔开，且该内层线路和该增层线路通过该介电层彼此垂直隔开。

6.如权利要求2所述的侧边封装型印刷电路板，其中该第一侧边电性连接垫的厚度大于该内层线路的厚度，且第二侧边电性连接垫的厚度大于该增层线路的厚度。

7.如权利要求2所述的侧边封装型印刷电路板，还包括多个金属保护层，设置于该第一和第二侧边电性连接垫平行于该侧面的末端上。

8.如权利要求2所述的侧边封装型印刷电路板，其中该电路基板靠近该侧面的部分该表面从该内层线路暴露出来，且该第一侧边电性连接垫和该第二侧边电性连接垫位于从该内层线路暴露出来并靠近该侧面的该电路基板的部分该表面的上方。

9.如权利要求2所述的侧边封装型印刷电路板，其中该第一侧边电性连接垫横向延伸至该内层线路的外侧，且该第二侧边电性连接垫横向延伸至该增层线路的外侧。

10.如权利要求2所述的侧边封装型印刷电路板，还包括多个预焊锡凸块，设置于该第一和第二侧边电性连接垫平行于该侧面的末端上。

11.如权利要求7所述的侧边封装型印刷电路板，还包括多个预焊锡凸块，设置于该第一和第二侧边电性连接垫平行于该侧面的末端上。