[发明专利]减少信号布线设备中的层数的方法

说明书

本申请是申请号为03159457.3、申请日为2003年9月25日、 发明名称为“减少信号布线设备中的层数的技术”的发明专利申请的 分案申请。

相关申请的参考

本专利申请是申请日为2002年4月22日，专利申请号为 10/126700(现在为美国专利号为6545876，于2003年4月8日授 权)美国专利的连续部分申请，上述申请也是申请日为2000年8月 30日，专利申请号为09/651188(现在为美国专利号为6388890，于 2002年5月14日授权)的美国专利的连续专利申请，上述申请的每 一个都在此全部引用作为参考。

本专利申请也是申请日为2002年3月20日，专利申请号为 10/101211，授权日待定(TBD)的专利号US TBA的美国专利的连 续部分申请，上述申请也是申请日为2000年8月30日，专利申请号 为09/651188(现在为美国专利号6388890，于2002年5月14日授 权)的美国专利的连续部分申请，其要求申请号为60/212387，申请 日为2000年6月19日的美国临时专利申请的优先权，上述申请的每 一个都在此全部引用作为参考。

技术领域

本发明涉及多层信号布线设备，更具体地，涉及一种减少信号 布线设备的层数的技术。

背景技术

电子元件之间的电连接很长时间以来都是通过使用印刷电路板 来实现的。最初的电路板只有上表面上的一个信号层，用于为安装于 其上的电子元件布线。这些单信号层电路板，对安装在同一电路板上 的电子元件间可布线的电信号数目有很大的限制。也就是说，安装于 单信号层电路板上的电子元件之间可布线的电信号的数目，受到单信 号层的面积大小的限制。

与单信号层电路板相关的面积限制导致了多层印刷电路板的发 展。这种多层印刷电路板可以是单面的或双面的，并且多层印刷电路 板的表面或其埋入部分可以具有多个信号层。这样，这种多层印刷电 路板在同一电路板上安装的电子元件之间可布线的电信号的数目得到 了大幅增加。

当使用具有高密度封装的电子元件时，使用多层印刷电路板尤 其有利。也就是说，具有高密度封装的电子元件通常需要多层印刷电 路板的多个层来完成与同一电路板上安装的其它电子元件的电连接。 实际上，典型情况下电子元件封装的密度规定了安装电子元件的多层 印刷电路板必须提供的层数。虽然理论上多层印刷电路板可以提供的 层数是没有限制的，但是当多层印刷电路板的层数超过某个合理的值 时，特别是试图在电子元件之间为高速电信号布线时，将会出现问 题。例如，当在多层印刷电路板的不同层之间进行电连接时，通常使 用导电穿孔。虽然这些导电穿孔使得多层印刷电路板中不同层之间的 直接垂直电连接成为可能，但是存在与这些导电穿孔相关的内在寄生 效应，这可能对在其中传播的信号的性能产生负面影响。也就是，这 些导电穿孔具有对沿每一个导电穿孔传播的信号产生负面影响的内在 寄生阻抗、容抗和感抗。另外，这些内在寄生效应还可能对印刷电路 板的制造产生负面影响，进而影响其成本。因为它们对信号特性的负 面影响，这些内在寄生效应还可能限制沿每一个导电穿孔传播的信号 的带宽。这些负面影响只能随着多层印刷电路板的层数的增加而增 加。

考虑到上述问题，期望提供一种在不增加多层印刷电路板的层 数的情况下，增加多层印刷电路板上安装的电子元件之间的电连接数 目的技术。更具体地，期望提供一种以有效和低成本的方式，减少多 层信号布线设备中的层数的技术。

发明内容

根据本发明，提供了一种减少多层信号布线设备中的层数的技 术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种减少多 层信号布线设备中的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个 用于为安装在多层信号布线设备的一个表面上的至少一个电子元件导 入导出电信号的导电信号路径层。在此情况下，该方法包括，接收电 子元件的信息(包括至少一个电子元件的导电触点的数目特性、导电 触点的间距特性、导电触点的信号类型特性、导电触点的信号方向特 性)。该方法还包括至少部分根据电子元件的导电触点的数目特性和 导电触点的间距特性中的至少一个，来识别具有高密度导电触点阵列 封装的电子元件。该方法进一步包括，至少部分根据导电触点的信号 类型特性和导电触点的信号方向特性中的至少一个，来在多层信号布 线设备中的多个导电信号路径层中为电信号布线，以向内和向外连接 高密度导电触点阵列封装。