[发明专利]散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置有效
| 申请号: | 201010142188.5 | 申请日: | 2010-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN102215658A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
| 发明(设计)人: | 黄清白;邱鸿年;杨书政 | 申请(专利权)人: | 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/40;G06F1/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215316 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 组合 使用 电子 | ||
1.一种散热装置组合,用于对电路板上的电子元件散热,包括一与电子元件热接触的散热器及将该散热器固定于电路板上的一固定装置,其特征在于:所述固定装置包括至少二间隔设置的固定柱,每一固定柱包括一柱体以及一自该柱体向外延伸的一扣合部,所述散热器上形成有分别与所述固定柱对应的固定孔,所述散热器的固定孔与所述固定柱对准并下压散热器,所述固定柱向一侧弹性变形并穿过对应的固定孔,所述固定柱穿过固定孔后恢复弹性变形,所述固定柱的扣合部与散热器抵卡。
2.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:所述柱体的横截面呈一半圆形,所述扣合部呈球冠状,所述扣合部的横截面积大于柱体的横截面积。
3.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:所述散热器包含一导热基板和两个与该导热基板结合的固定支架,该固定支架包括沿导热基板四角方向向外延伸出的四个延伸臂,所述固定孔形成于该延伸臂的末端。
4.如权利要求3所述的散热装置组合,其特征在于:该延伸臂为一弹片。
5.如权利要求3所述的散热装置组合,其特征在于:该导热基板的上表面上相对两侧各设有两个凸起,所述固定支架上设有与该凸起对应的第一通孔,该第一通孔穿过所述凸起而将所述固定支架固定至所述导热基板上。
6.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:所述散热器进一步包含一热管,该热管的蒸发段连接于所述导热基板上,冷凝段设有若干散热鳍片。
7.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:所述固定装置还包括一背板,所述背板用于设置在电路板的背面,所述固定柱形成于该背板上。
8.如权利要求7所述的散热装置组合,其特征在于:所述背板为一中空的矩形框体。
9.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:所述固定装置还包括一机壳,所述机壳设置在电路板的背面,所述固定柱形成于该机壳上。
10.一种使用如权利要求1-9任一项所述的散热装置组合的电子装置,包括一电路板和一设于该电路板上的发热电子元件,所述散热器贴合于该发热电子元件上,所述电路板上设有与所述固定柱对应的通孔,所述固定柱依序穿过所述通孔以及所述散热器上的固定孔而与该散热器抵卡。
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