[发明专利]光热式解焊机

说明书

技术领域

本发明涉及一种光热式解焊机，特别涉及一种可依实际所需提供适当的加热量，以使其可与其它电子组件配合，提高解焊效率的光热式解焊机。

背景技术

一般常用的解焊装置，指运用于将电路板上电子组件的焊锡部份解除，以便于将该电子组件取下，而可提供更新组件或维修服务的设备。目前较传统的解焊设备，大致分有热风枪、BGA处理器与小锡炉等三种。其中，热风枪利用热风的原理直接吹拂于电路板上欲移除的电子组件，使其外围的焊锡熔化，再利用真空装置吸取该电子组件，但此种热风枪装置因直接环绕于电子组件的周围吹灌热风，所以只能适用于SMD的SOP类型(表面接着)的电子组件，且其设置距离与对应温度不易控制，易造成该电子组件邻近的电路板软化变形，常有损坏难以再利用的情形。

BGA焊接装置为专用于BGA(表面接着)类型电子组件焊接的装置，如台湾专利公告第383983号「锡球数组IC焊接及对位装置」及公告第M242972号「锡球数组BGA对位焊接装置改良」等两新型专利案所公开的，其虽皆主要应用于锡球数组BGA的焊接，也兼具有解焊的功能，但由于其也采用热风直接吹于电子组件周缘的方式熔化焊锡，因此同样具有相同于前述热风枪加热不均匀、易破坏邻近其它电子组件的缺点，且其整体造价昂贵、应用范围亦较窄。

小锡炉一般至少设有一电源开关与一温度控制旋钮，且其顶部具有一横向设置的除锡棒，利用该温度控制旋钮控制该除锡棒的表面温度，当利用该小锡炉解焊时，将待处理的电路板设置于该除锡棒上，并使欲解焊的电子组件底部接脚接触于该除锡棒，利用该除锡棒的热量熔化该电子组件各接脚的焊锡，进而达到解焊的目的。但此种小锡炉因采直接接触的加热型式，仅能应用于电路板背面直接接触的形态，故只适用于DIP类型(接脚穿透式)的电子组件解焊。

有鉴于上述传统解焊设备具有各项使用上的缺点及局限适用范围的情形，本发明人乃有一台湾专利公告第417530号及美国专利号码US 6301436B1「光热式解焊机」的前案创作，其主要于一控制台上设有开关与温度控制旋钮，且于该控制台顶部设有一向上开口的架体，于该架体内置一光源，架体顶部罩设一铝反射板用以反射光源，且铝反射板内面设有温度感应器用以感测表面温度，该开关与温度控制旋钮则供控制光源的亮度，当温度感应器所感测到的表面温度与温度控制旋钮所设定的温度相同时，即控制切断供应光源的电源，借由光源产生热传导的形式提供解焊所需的热能温度，形成一种间接式加热形式，使其可适用于前述SMD、BGA类型(表面接着)及DIP类型(接脚穿透式)等各种电子组件，且具温度控制、避免电路板软化及邻近电子组件损坏等优点；然而，上述的前案结构于实际应用上仍有功能过于简单而难以满足较复杂作业需求的情形。

因此，本案发明人乃再研究改进之道，再发明一台湾专利公告第I294323号的「光热式解焊机」，其主要将加热罩设于机箱上，再将电路板定位机构设于加热罩上，使用时先将电路板利用电路板定位机构定位，再利用机箱控制加热罩的加热量以达到电路板解焊的功能。然而，由于其较难控制局部区域的加热量，以致解焊效率较差。另外，其电路板定位机构的定位组件无法使不同厚度的电路板统一定位高度。再者，其电路板感温器直接置放在电路板上，以致感温上有误差。再者，其支撑架设计简单，无法置放在电路板有表面凸出的位置。

因此，如何发明出一种解焊机，以有效加热电路板预定的解焊区，达到提高解焊效率的功效，将是本发明所欲积极提供之处。

发明内容

有鉴于上述现有解焊机的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种光热式解焊机，以期达到可依实际的所需提供适当的加热量，以使其可与其它电子组件配合，提高解焊效率的目的。

本发明的主要目的在提供一种光热式解焊机，其借着将加热箱体分隔多个加热区，致使加热箱体可依实际的所需提供适当的加热量，进而达到可与其它电子组件配合，提高解焊效率的目的。