[发明专利]电解金属箔制造装置和用于该装置的电极的制造方法以及使用该装置得到的电解金属箔

说明书

技术领域

本发明涉及电解金属箔制造装置和用于电解金属箔制造装置中的薄板状不溶性金属电极的制造方法以及使用该电解金属箔制造装置得到的电解金属箔。特别是，涉及在通过连续电解制造超长制品的电解金属箔的制造中适用的制造装置。 

背景技术

以往，作为通过连续电解法制造金属箔的技术，已知有制造印刷布线板的基础材料的电解铜箔的制造。例如，作为电解铜箔的连续电解装置，使用了鼓状(圆筒型)的阴极和采用不溶性铅一银合金等的铅合金电极用作阳极的装置。 

该铅合金电极，例如具有相对于硫酸铜溶液等高浓度的酸性金属盐溶液的耐酸性。而且，铅合金电极由于作为构成成分的铅的熔点低，因此，可沿着阴极的圆筒面形状，容易地加工形成相对置的弯曲的阳极的对置面，并且，电解装置在设置现场中的加工也容易。即，由于能够发挥良好加工性，因此操作性优异，从而被广泛使用。 

然而，随着该连续电解装置的大型化，难以使铅合金电极的合金组成在同一面内均匀化。而且，作为电解液使用的硫酸系溶液中的铅合金电极，其合金组成的变化、结晶结构的差异等批次之间的差异，显著影响电解时的分级性能，难以制造出符合技术发展的高品质的电解铜箔。 

而且，因电解引起的铅合金电极的消耗大，容易引起电极面的形状变化，维护成本也增加，由消耗的电极释放到电解液中的铅成分，转变成金属铅、铅离子、硫酸铅、氧化铅等成分，有时会混入电解铜箔中，成为引起各种产品不良的原因。 

于是，专利文献1(日本国专利申请：特开平5-202498号公报)中，公开了“在板状或曲面状的电极基体的电解作用面的至少一部分，通过螺丝等自由拆 装的固定装置，将形成有电极覆膜的薄板状不溶性金属电极加以固定，而且，在电极基体的与薄板状不溶性电极的接触面上形成有电极覆膜的不溶性电极结构体”。由该专利文献1公开的图1明确可知，公开了可作为电解铜箔的制造装置使用的不溶性电极结构体。该不溶性电极结构体解决了使用上述铅合金电极时发生的问题点，提高了电解金属箔的制造稳定性。 

然而，即使将专利文献1所公开的不溶性电极结构体用于电解金属箔的连续制造中，有时也无法满足近年来对电解金属箔所提出的要求。 

特别是，在电解铜箔中，对抑制同一面内的厚度偏差的要求越来越高。即，在电解铜箔的情况下，为了使用电解铜箔制造的印刷布线板中的微细间距电路的形成，提高多层印刷布线板的薄层化等的加工精度、小型化等，需要更薄且厚度偏差少的电解铜箔。 

因此，寻求可控制以电解铜箔为基础的电解金属箔在同一面内的厚度偏差的电解金属箔制造装置以及使用该电解金属箔制造装置得到的厚度偏差少的电解金属箔。 

发明内容

于是，本发明人等经过潜心研究，发现通过采用以下的电解金属箔制造装置，能够抑制电解金属箔在同一面内的厚度偏差，其结果，可提供厚度偏差少的电解金属箔。 

电解金属箔制造装置：本发明的电解金属箔制造装置，是将阴极和不溶性阳极相互分离而设置，使电解液流通在其分离空间，边使阴极相对于不溶性阳极移动，边在所移动的阴极的电析面上电解析出金属成分，从而连续地得到金属箔的电解金属箔制造装置，其特征在于，在该电解金属箔制造装置中使用的不溶性阳极，是通过规定的固定装置，并以相对于电极基体可自由拆装的方式，将具有导电性电极物质涂层的薄板状不溶性金属电极固定在由耐腐蚀性材料构成的芯材的表面而成，该薄板状不溶性金属电极的导电性电极物质涂层具有相对于阴极的移动方向呈垂直方向的条纹状导电性电极物质去除区域，并且将上述固定装置的形成位置设置在该条纹状导电性电极物质去除区域中。 

另外，本发明的电解金属箔制造装置，优选采用将该阴极设定为“以筒状的圆筒面用作电析面的旋转圆筒型阴极”，将该不溶性阳极设定为“可沿着该 阴极的圆筒面的形状相互分离一定距离而配置的具有弯曲的对置面的不溶性阳极”的一对电极构成。 

薄板状不溶性金属电极的制造方法：本发明的薄板状不溶性金属电极的制造方法，其特征在于，具有以下工序A～工序D的加工步骤。 

工序A：准备吻合于不溶性阳极形状的，由耐腐蚀性材料构成的芯材的工序； 

工序B：在所准备的由耐腐蚀性材料构成的芯材表面形成导电性电极物质涂层，作为带涂层的芯材的工序； 

工序C：在该带涂层的芯材表面的导电性电极物质涂层上，形成相对于阴极的移动方向呈垂直方向的条纹状的导电性电极物质去除区域，作为带图案涂层的芯材的工序； 

工序D：在该带图案涂层的芯材的导电性电极物质去除区域中，形成用于将带图案涂层的芯材固定在电极基体的固定装置的工序。