[发明专利]记录元件基板、制造该记录元件基板的方法和液体喷射头

权利要求书

1.一种记录元件基板，其包括：

基板；

绝缘层，其设置在所述基板上或所述基板上方；

多个加热部，其排列配置在所述绝缘层上并且产生用于喷出液体的热能；

热传导层，其设置在所述绝缘层的内部，并且具有比所述绝缘层的导热率大的导热率；和

多个热传导构件，其在所述加热部的排列方向上均位于相邻的加热部之间，所述热传导构件在所述绝缘层的排列配置有所述加热部的表面与所述热传导层之间贯通所述绝缘层以与所述热传导层接触，所述热传导构件具有比所述绝缘层的导热率大的导热率。

2.根据权利要求1所述的记录元件基板，其特征在于，关于所述加热部的排列方向，所述绝缘层被设置在所述热传导构件和与该热传导构件相邻的加热部之间。

3.根据权利要求1所述的记录元件基板，其特征在于，所述记录元件基板还包括与所述加热部电连接的电极，所述电极由与所述热传导构件的材料相同的材料构成。

4.根据权利要求3所述的记录元件基板，其特征在于，所述电极包含Al、Cu、W和Au中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的记录元件基板，其特征在于，所述热传导构件包含Al、Cu、W和Au中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的记录元件基板，其特征在于，每个所述热传导构件的在与所述排列方向垂直的方向上的宽度大于每个所述加热部的在与所述排列方向垂直的方向上的宽度。

7.根据权利要求1所述的记录元件基板，其特征在于，在所述热传导构件当中，设置于所述加热部的排列的中央的热传导构件的体积大于设置于所述加热部的排列的端部的热传导构件的体积。

8.根据权利要求1所述的记录元件基板，其特征在于，各所述热传导构件和与该热传导构件相邻的加热部之间的最短距离为1至5μm。

9.一种液体喷射头，其包括：

根据权利要求1所述的记录元件基板；和

用于喷出液体的喷射口，所述喷射口被设置成与所述加热部相对应。

10.一种记录元件基板，其包括：

基板；

绝缘层，其设置在所述基板上或所述基板上方；

多个加热部，其排列配置在所述绝缘层上并且产生用于喷出液体的热能；和

多个热传导构件，其在所述加热部的排列方向上均位于相邻的加热部之间，所述热传导构件在所述绝缘层的正面与背面之间贯通所述绝缘层，所述热传导构件具有比所述绝缘层的导热率大的导热率。

11.一种制造记录元件基板的方法，所述记录元件基板包括基板、设置在所述基板上或所述基板上方的绝缘层和排列配置在所述绝缘层上并且产生用于喷出液体的热能的多个加热部，所述方法包括：

提供在其一个表面上具有绝缘层和热传导层的基板，所述热传导层由导热率大于所述绝缘层的导热率的材料构成；

在所述绝缘层中形成多个开口以使所述热传导层暴露；

用导热率大于所述绝缘层的导热率的材料填充所述多个开口，以形成与所述热传导层接触的多个热传导构件；和

在所述绝缘层上相邻的热传导构件之间以如下方式形成所述加热部：该加热部不与所述热传导构件接触。

12.根据权利要求11所述的制造记录元件基板的方法，其特征在于，所述方法还包括：形成与所述加热部电连接的电极。

13.根据权利要求12所述的制造记录元件基板的方法，其特征在于，同时形成所述电极和所述热传导构件。

14.根据权利要求11所述的制造记录元件基板的方法，其特征在于，采用镶嵌法形成所述热传导构件。