[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板，更具体地说涉及在利用光学式自动外观检查进行外观检查时不产生缺陷的错误识别的印刷电路板。

背景技术

在两面印刷电路板、多层印刷电路板等具有多个导体图案层的印刷电路板中，为了将多个导体图案层相互电连接，设置在内壁镀敷有导体的导通孔、通孔等孔，为了在导体图案形成时保护内壁导体不受蚀刻，并提高安装时的可靠性，这些孔用填孔材料进行填充。另外，在印刷电路板中，为了使不需要锡焊的部分不附着软钎料，另外为了保护导体图案，涂布阻焊剂。以对填充在上述孔的填孔材料进行覆盖的方式来涂布该阻焊剂(例如，参照专利文献1)。

可是，以防止在印刷电路板制作阶段中的一次不良品的检出和不良产品的流出等为目的，检查有无导体图案层的断线、短路等不良。近年来，由于导体图案层的高密度化，难以通过目视来发现不良品，因此，作为不良的检查方法，一直使用能自动进行检查的电(导通)检查机、光学式自动外观检查(AOI)。其中，AOI是如下的方法：将对具有正确形成的导体图案层的基板(标准基板)的导体图案层进行摄像而得到的标准图像与、对被检查基板的导体图案层进行摄像而得到的被检查图像进行比较，基于两图像的亮度、色度来检测出不良位置的方法，由于简便和精度高而被广泛使用。但是，对于在填孔材料上形成有阻焊剂的印刷电路板，在用AOI进行外观检查时，如果填孔材料与阻焊剂的色差大，则由此产生的颜色不均等有时会作为由异物导致的缺陷而被识别，这会导致成品率降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开WO2002/044274

发明内容

发明要解决的问题

对于在填孔材料上形成有阻焊剂的印刷电路板，在用AOI进行外观检查时，存在如果填孔材料与阻焊剂的色差大，则由此产生的颜色不均等有时会作为缺陷而被识别的问题。AOI的外观检查由于可以用机械来调整精度的高低，因此通过将精度设定得较低，可以提高成品率，但是在这种情况下，由异物导致的缺陷等的识别精度就会下降。

于是，本发明的课题在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板由填孔材料来填充孔部、并覆盖该填孔材料而形成有抗蚀树脂(resist resin)，其中，在用AOI进行的外观检查中不降低异物、缺陷的识别精度，进而基本不产生由于抗蚀树脂的颜色不均等所导致的错误识别。

用于解决问题的方案

为了实现前述目的，本发明提供以下的印刷电路板。

(1)一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板具备：多个导体图案层，其利用层间绝缘层而相互绝缘；至少一个孔，其在内侧形成有将前述导体图案层相互电连接的导体；填孔材料，其填充在前述至少一个孔中；阻焊层，其覆盖前述填孔材料而形成，

其中前述填孔材料与前述阻焊剂的L^*a^*b^*色度体系中的L值之差为-10～10，a值之差为-20～20，b值之差为-10～10。

(2)根据(1)所述的印刷电路板，其特征在于，前述阻焊剂与、前述填孔材料和前述阻焊层重叠部分的L值之差为-5～5，a值之差为-15～15，b值之差为-5～5。

发明效果

本发明的印刷电路板由于填孔树脂组合物与阻焊剂的色差非常小，因此在利用AOI进行外观检查时，基本上不产生缺陷的错误识别。

附图说明

图1是本发明一个实施方式的印刷电路板的简要剖面图。

图2是本发明另一实施方式的多层印刷电路板的简要剖面图。

具体实施方式

下面对本发明的实施方式进行详细说明。

本发明的印刷电路板具备利用层间绝缘层相互绝缘的多个导体图案层。设有将层间绝缘层、被层间绝缘层绝缘的2个导体图案层贯通的孔部(导通孔、通孔等)，在孔部的内侧形成有将导体图案层相互电连接的导体层。在孔内填充填孔材料，覆盖填孔材料而形成有阻焊层。而且，填孔材料与阻焊剂的L^*a^*b^*色度体系中的L值之差为-10～10，a值之差为-20～20，b值之差为-10～10。进而，前述阻焊剂与、前述填孔材料和前述阻焊层重叠部分的L值之差为-5～5，a值之差为-15～15，b值之差为-5～5。