[发明专利]一种超薄LED背光模块有效
| 申请号： | 201010140500.7 | 申请日： | 2010-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101852369A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 商松 | 申请（专利权）人： | 北京巨数数字技术开发有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V8/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V13/00;H01L25/075;F21Y101/02 |
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| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 led 背光 模块 | ||
1.一种超薄LED背光模块，其特征在于，包括若干LED和至少一导光板；
每一LED包括至少一红色LED薄膜芯片、至少一绿色LED薄膜芯片和至少一蓝色LED薄膜芯片；
各LED薄膜芯片并排连接，形成一多边体；
每一LED还包括一与所述多边体形状相一致的封装体，用于整体封装各色LED薄膜芯片，并且，所述封装体表面设置有散射膜层；
所述LED嵌入设置在所述导光板内，并且，所述LED厚度与所述导光板厚度比为0.6∶1至1∶1。
2.根据权利要求1所述的超薄LED背光模块，其特征在于，每一LED薄膜芯片包括至少两叠置的P-N结，各色LED薄膜芯片的厚度相同或相异。
3.根据权利要求1所述的超薄LED背光模块，其特征在于，在所述导光板的至少两侧边嵌入设置各LED，并且，各LED与所述导光板的导光面相平行。
4.根据权利要求3所述的超薄LED背光模块，其特征在于，所述导光板的中部还设置至少一LED。
5.根据权利要求1所述的超薄LED背光模块，其特征在于，每一LED薄膜芯片的厚度为0.1mm-0.5mm，优选为0.3mm-0.4mm。
6.根据权利要求1所述的超薄LED背光模块，其特征在于，所述LED厚度与所述导光板厚度比为0.8∶1-1∶1。
7.根据权利要求1所述的超薄LED背光模块，其特征在于，所述导光板的形状为楔形。
8.根据权利要求1所述的超薄LED背光模块，其特征在于，所述导光板的各侧分别设置一反射膜层。
9.根据权利要求1所述的超薄LED背光模块，其特征在于，还包括一PCB板，所述PCB板用于安装各LED，对应设置在所述导光板的各侧边或侧面。
10.根据权利要求9所述的超薄LED背光模块，其特征在于，还设置一散热板，所述散热板与所述PCB板一体成型。
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