[发明专利]散热风扇的底框制造方法无效

专利信息
申请号: 201010140490.7 申请日: 2010-03-18
公开(公告)号: CN102189259A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 陈建荣;孙新诚 申请(专利权)人: 元山科技工业股份有限公司
主分类号: B22F3/16 分类号: B22F3/16;C04B38/00;C04B35/14;C04B35/10;C04B35/565;C04B35/58;C04B35/50
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;王璐
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 风扇 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种散热风扇的底框制造方法,其特征在于,该底框制造方法包括:

步骤一:将一种多孔性材料填充入一个模具内,并以高压法将该多孔性材料压制成型为一个呈底框形状的坯体;以及

步骤二:以烧结的方式使该坯体固化成型为一个底框。

2.根据权利要求1所述的散热风扇的底框制造方法,其特征在于,在该步骤一中,使用粉末状的多孔性材料,该多孔性材料选自于金属或陶瓷中至少一种为材料所制成。

3.根据权利要求2所述的散热风扇的底框制造方法,其特征在于,在该步骤一中,该多孔性材料为不同粒径的粉末。

4.根据权利要求2或3所述的散热风扇的底框制造方法,其特征在于,在该步骤一中,该多孔性材料选自于镁铝合金、铜、镁、铁、铝、锌、镍、铬、钛、银、氧化硅、氧化铝、碳化硅、硼化锆或硼化镧中至少一种为材料所制成。

5.根据权利要求1所述的散热风扇的底框制造方法,其特征在于,在该步骤二中,以低于该多孔性材料的熔点的温度进行烧结处理。

6.根据权利要求5所述的散热风扇的底框制造方法,其特征在于,在该步骤二中,以该多孔性材料的熔点温度的30%至95%进行烧结。

7.根据权利要求6所述的散热风扇的底框制造方法,其特征在于,在该步骤二中,以该多孔性材料的熔点温度的80%进行烧结。

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