[发明专利]触控面板结构及制作方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种触控面板结构及制作方法，尤指一种将触控面板成型于粘胶层上，不仅可节省生产材料、降低成本、提高产品良率，且简化面板贴合程序，可贴附于任意曲面或平面的物件表面，同时有利于产品薄形化设计的触控面板结构及制作方法。

背景技术

现有触控面板结构，无论是单板型触控面板或双板型触控面板，均于一透明导电基板上进行多道网版印刷制程或黄光蚀刻制程而成型，该类透明导电基板的材质多为玻璃或塑胶，由于透明导电基板单价高，制造时会重复耗费较多的生产材料，当触控面板制程中产生不良品时，必须将整个触控面板报废，无法回收，造成成本浪费，且透明导电基板不易制作成曲面触控面板，也容易造成不良品。

此外，该触控面板必须再贴合于一防护镜片上，以组装成为一成品，而该类防护镜片及触控面板于传统上都是先各自生产完成，再依序叠置贴合成一体，故其装配程序较为繁复，且浪费工时，容易造成不良品，并徒增因叠置而形成的阶狀厚度的问题，不利于电子产品的薄形化设计，故亟待加以改善。再者，该触控面板与防护镜片的贴合面临硬板对硬板使用光学胶贴合的关键制程，对于业界而言，此关键制程具一定困难度，甚至必须长途转送委外代工，极为浪费工时。

发明内容

有鉴于现有技术的缺失，本发明提出一种触控面板结构及制作方法，将触控面板成型于粘胶层上，不仅可节省生产材料、降低成本、提高产品良率，且简化面板贴合程序，可贴附于任意曲面或平面的物件表面，同时有利于产品薄形化设计。

为达到上述目的，本发明提出一种触控面板结构，包含：

至少一粘胶层；以及

一导电结构层，设置于该粘胶层的一面，该导电结构层由至少一第一导体以及至少一第二导体构成，该第一导体及第二导体之间具有绝缘层，使该第一导体与该第二导体之间构成绝缘。

实施时，该导电结构层包括一保护层，该保护层覆盖于该第一导体、该第二导体以及该绝缘层表面。

实施时，该导电结构层包括一保护膜，该保护膜覆盖于该保护层表面。

实施时，该导电结构层更包括多第一导线、多第二导线、至少一第一导体走线以及至少一第二导体走线，该第一导线及该第一导体走线用以电气连接该多第一导体，该第二导线及第二导体走线用以电气连接该多第二导体，该第二导线表面包覆有绝缘层，该第一导线跨设于该绝缘层上。

实施时，本发明所述的触控面板结构，设有一第一粘胶层以及一第二粘胶层，在该第一粘胶层设有多第一导体、至少一第一导线以及至少一第一导体走线，该第一导线及该第一导体走线与该第一导体电气连接，在该第二粘胶层设有多第二导体、至少一第二导线以及至少一第二导体走线，该第二导线及该第二导体走线与该第二导体电气连接。

实施时，该粘胶层为透明性感光胶。

实施时，本发明所述的触控面板结构，更包含一未图案化的透明导电膜，该未图案化的透明导电膜设于该粘胶层相反于该导电结构层的一面。

为达到上述目的，本发明更提出一种触控面板制作方法，包含：

提供一透明导电膜、一粘胶层以及一离型膜，其中该透明导电膜以及该离型膜设于该粘胶层的两相反表面；

图案化该透明导电膜以形成一导电结构层；

形成一保护层于该导电结构层上；

覆盖一保护膜于该保护层上；以及

移除离型膜以显露该粘胶层，并使该粘胶层贴附于平面或曲面上。

实施时，该图案化该透明导电膜以形成该导电结构层的步骤包含：

图案化以形成多第一导体及多第二导体；

形成多第二导线以连接该多第二导体；

形成多绝缘层于该多第二导线上；

形成多第一导线以连接该多第一导体；形成一保护层于该多第一导体、该多第二导体以及该多绝缘层上；以及形成一保护膜于该保护层上。

实施时，该图案化以形成该多第一导体及该多第二导体的步骤通过激光、黄光蚀刻制程所完成。

实施时，形成该多第一导线以及该多第二导线的步骤通过喷印、网版印刷、物理性沉积镀膜或化学性沉积镀膜制程所完成。

为达到上述目的，本发明又提出一种触控面板制作方法，包含：

提供一第一透明导电膜、一第一粘胶层以及一第一离型膜，其中该第一透明导电膜以及该第一离型膜设于该第一粘胶层的两相反表面；

图案化该第一透明导电膜以形成一第一导电结构层；

提供一第二透明导电膜、一第二粘胶层以及一第二离型膜，其中该第二透明导电膜以及该第二离型膜设于该第二粘胶层的两相反表面；

图案化该第二透明导电膜以形成一第二导电结构层；