[发明专利]树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板无效

专利信息
申请号: 201010139972.0 申请日: 2010-03-30
公开(公告)号: CN102206415A 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 余利智;李泽安;王仁均;林育德;彭义仁 申请(专利权)人: 台光电子材料股份有限公司
主分类号: C08L79/04 分类号: C08L79/04;C08L71/12;C08K5/357;C08L63/02;C08K13/02;H05K1/03;B32B17/04
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 包含 固化 胶片 合板 电路板
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,包括:

氰酸酯树脂;

氮氧杂环化合物;以及

聚苯醚树脂。

2.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述氰酸酯树脂选自下列群组的至少一者:

其中X1、X2各自独立为至少一个R、Ar、SO2或O;R选自-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH2-及经取代或未经取代的二环戊二烯基;Ar选自经取代或未经取代的苯、联苯、萘、酚醛、双酚A、双酚A酚醛、双酚F及双酚F酚醛;n为大于或等于1的整数;Y为脂肪族官能基或芳香族官能基。

3.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述氮氧杂环化合物选自下列群组的至少一者:

其中X3为R’或Ar;R’选自-C(CH3)3、-CH2(CH3)、-CH3及经取代或未经取代之二环戊二烯基;Ar选自经取代或未经取代的苯、联苯、萘、酚醛、双酚A、双酚A酚醛、双酚F及双酚F酚醛;X4、X5各自独立为R、Ar或-SO2-;R选自-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH2-及经取代或未经取代的二环戊二烯基;n为大于或等于1的整数;Y为脂肪族官能基或芳香族官能基。

4.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述聚苯醚树脂选自下列群组的至少一者:

其中X6选自共价键、-SO2-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH2-;Z1至Z12各自独立选自氢及甲基;W为羟基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯基、丁烯基、丁二烯基或环氧官能基;n为大于或等于1的整数。

5.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,更包括选自下列群组中的至少一种阻燃性化合物或其组合:双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(二苯基磷酸盐)、双酚A-双-(二苯基磷酸盐)、三(2-羧乙基)膦、三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、磷氮基化合物、偶磷氮化合物、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物及其衍生物或树脂、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羟乙基异氰尿酸酯。

6.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,更包括选自下列群组中的至少一种化合物、其改质物或其组合:环氧树脂、苯酚树脂、酚醛树脂、苯乙烯树脂、聚丁二烯树脂、酸酐交联剂及胺基交联剂。

7.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,更包括选自下列群组中的至少一种添加剂或其组合:无机填充物、界面活性剂、增韧剂、硬化促进剂及溶剂。

8.如权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,其于十亿赫兹频率下的介电常数小于3.5、介电损耗小于0.005。

9.如权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,以氰酸酯树脂为100重量份计,氮氧杂环化合物与聚苯醚树脂分别为1至1000重量份及5至1000重量份。

10.一种半固化胶片,包括如权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物,其中该树脂组合物经由加热而形成半固化态。

11.如权利要求10项所述的半固化胶片,其特征在于,更包括由半固化态的树脂组合物所包覆的玻璃纤维布。

12.一种层合板,包括至少一金属箔层板及至少一绝缘层,该绝缘层由权利要求10或11所述的半固化胶片经固化而成。

13.一种电路板,包括至少一种如权利要求12所述的层合板。

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