[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010139718.0 申请日: 2010-03-26
公开(公告)号: CN101848601A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 大泽彻也;田中直幸;本上满 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46;G11B5/48
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;陈立航
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 布线 路基 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种布线电路基板,具备:

金属支承基板;

基底绝缘层,其具有形成在上述金属支承基板上的主体区域、和形成为向上述金属支承基板的外侧突出的辅助区域;

第一布线图案,其被设置成在上述基底绝缘层的上述主体区域上以及上述辅助区域上连续地延伸;

第二布线图案,其被设置成在上述基底绝缘层的上述主体区域上延伸;

第一覆盖绝缘层,其以覆盖上述第一布线图案在上述基底绝缘层的上述主体区域上的部分以及第二布线图案的方式设置在上述基底绝缘层的上述主体区域上;以及

第二覆盖绝缘层,其以覆盖上述第一布线图案在上述基底绝缘层的上述辅助区域上的部分的方式设置在上述基底绝缘层的上述辅助区域上,

其中,上述基底绝缘层被弯曲成上述主体区域和上述辅助区域重叠,以此使上述第一布线图案在上述辅助区域上的部分隔着上述第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层而与上述第二布线图案的一部分相对置。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板,其特征在于,

相对置的上述第一布线图案的部分和上述第二布线图案的部分具有直线形状。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板,其特征在于,

相对置的上述第一布线图案的部分和上述第二布线图案的部分具有曲线形状。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板,其特征在于,

上述基底绝缘层在上述主体区域与上述辅助区域之间的边界线处弯曲、并且上述基底绝缘层在上述边界线与上述第一布线图案在上述辅助区域上的部分之间弯曲,以此使上述第一布线图案在上述辅助区域上的部分与上述第二布线图案的上述一部分相对置。

5.根据权利要求1所述的布线电路基板,其特征在于,

还具备头部,该头部设置在上述金属支承基板上,用于读写信号,

上述第一布线图案和上述第二布线图案与上述头部电连接。

6.一种布线电路基板的制造方法,具备以下工序:

层叠金属支承基板和基底绝缘层使得上述基底绝缘层的主体区域位于上述金属支承基板上、且上述基底绝缘层的辅助区域向上述金属支承基板的外侧突出;

以在上述基底绝缘层的上述主体区域上以及上述辅助区域上连续地延伸的方式形成第一布线图案,以在上述基底绝缘层的上述主体区域上延伸的方式形成第二布线图案;

以覆盖上述第一布线图案在上述基底绝缘层的上述主体区域上的部分以及上述第二布线图案的方式,在上述基底绝缘层的上述主体区域上形成第一覆盖绝缘层,以覆盖上述第一布线图案在上述基底绝缘层的上述辅助区域上的部分的方式,在上述基底绝缘层的上述辅助区域上形成第二覆盖绝缘层;以及

以上述主体区域和上述辅助区域重叠的方式弯曲上述基底绝缘层,以此使上述第一布线图案在上述辅助区域上的部分隔着上述第一覆盖绝缘层和上述第二覆盖绝缘层而与上述第二布线图案的一部分相对置。

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