[发明专利]具有凹陷的单元片接合区域的引线框

权利要求书

1.一种用于接纳并电连接到半导体单元片的引线框，所述引线框包括：

顶面和顶面，其中，第一引线框厚度被限定为所述顶面与所述底面之间的距离；

在所述顶面中的减小的单元片接合区域，用于接纳半导体单元片，所述减小的单元片接合区域具有位于所述顶面与所述底面之间的单元片接合区域表面和围绕所述单元片接合区域表面的周边延伸至所述顶面的侧壁，其中，所述单元片接合区域表面与所述底面之间的距离限定小于所述第一引线框厚度的第二引线框厚度；以及

多个导电区，其布置在所述单元片接合区域表面的周围并与之间隔开。

2.权利要求1的引线框，其中，所述第二引线框厚度是所述第一引线框厚度的一半。

3.权利要求1的引线框，其中，所述第二引线框厚度小于所述第一引线框厚度的一半。

4.权利要求1的引线框，其中，所述单元片接合区域表面和所述侧壁的尺寸被确定为接纳用来将所述半导体单元片附接于所述减小的单元片接合区域内的所述单元片接合区域表面的粘合材料，并且所述减小的单元片接合区域内包含所述粘合材料以防止所述粘合材料的溢流，以便粘合材料不污染所述引线框的所述顶面和所述多个导电区。

5.一种半导体单元片封装，包括：

具有顶面和底面的引线框，其中，第一引线框厚度被限定为所述顶面与所述底面之间的距离，所述引线框在所述顶面中具有减小的单元片接合区域，所述减小的单元片接合区域具有位于所述顶面与所述底面之间的单元片接合区域表面和围绕所述单元片接合区域表面的周边延伸至所述顶面的侧壁，所述单元片接合区域表面和所述底面限定小于所述第一引线框厚度的第二引线框厚度，所述引线框具有布置在所述引线接合区域表面的周边的周围并与之间隔开的多个导电区；

具有第一表面和第二表面的半导体单元片，所述第一表面用粘合材料附接于所述减小的单元片接合区域内的所述单元片接合区域表面，且所述第二表面具有多个单元片接合焊盘；

将所述单元片接合焊盘与所述多个导电区电连接的多个导线；以及

密封材料，其至少部分地密封所述半导体单元片和所述引线框。

6.权利要求5的半导体单元片封装，其中，所述单元片接合区域表面和所述侧壁的尺寸被确定为接纳所述粘合材料并包含所述粘合材料，以便所述粘合材料不溢流到所述多个导电区上。

7.一种封装半导体单元片的方法，包括步骤：

提供具有顶面和底面的引线框，其中，第一引线框厚度被限定为所述顶面与所述底面之间的距离，所述引线框包括在所述顶面中的减小的单元片接合区域，用于接纳半导体单元片，所述减小的单元片接合区域具有单元片接合区域表面和围绕所述单元片接合区域表面的周边延伸至所述顶面的侧壁，其中，小于所述第一引线框厚度的第二引线框厚度被限定为所述单元片接合区域表面与所述底面之间的距离，并且，所述引线框还包括布置在所述减小的单元片接合区域的周边的周围并与之间隔开的多个导电区。

8.权利要求7的封装半导体单元片的方法，还包括以下步骤：

用粘合剂将半导体单元片的第一表面附接于所述单元片接合区域表面；

将所述半导体单元片与所述引线框的所述导电区电连接；以及

用密封材料来密封所述引线框和所述半导体单元片。

9.权利要求8的封装半导体单元片的方法，还包括在将所述半导体单元片附接于所述单元片接合区域表面之前减小所述半导体单元片的厚度。

10.权利要求9的封装半导体单元片的方法，其中，通过背研磨来减小所述半导体单元片的厚度。