[发明专利]一种低温型水系正胶剥离液

说明书

一、技术领域

本发明涉及一种低温型水系正胶剥离液，尤其涉及一种用于FPD面板生产的光阻剥离的低温型水系正胶剥离液。

二、背景技术

低温型水系正胶剥离液，透明易挥发性液体，易燃，密度(20℃)约为1.0g/ml。低温型水系正胶剥离液主要用于用于FPD面板生产的光阻剥离，其使用工艺温度为80℃左右；目前正胶剥离液主要由乙醇胺(MEA)、二甲基亚砜(DMSO)和超纯水组成，该产品主要存在以下几点缺点：

①用该低温型水系正胶剥离液进行光阻剥离时容易对光阻保护的金属层产生攻击，导致产品良率降低；

②该低温型水系正胶剥离液的使用工艺温度要求较高，需加热到80℃左右，能耗较大；

③乙醇胺(MEA)和二甲基亚砜(DMSO)对环境污染大且对人体健康有较大伤害。

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三、技术内容

针对上述缺点，本发明的目的在于提供一种进行光阻剥离时不攻击金属层、使用工艺温度低、对环境无污染小和对人体健康伤害小的低温型水系剥离液。

本发明的技术内容为，一种低温型水系正胶剥离液，其特征是它包括以下质量百分比的组份：

N-甲基吡咯烷酮(NMP)    29～31

二甲基乙酰胺(DMAC)     23.7～27.7

二乙二醇丁醚(BDG)      24～26

水                     17～23。

本发明的低温型水系正胶剥离液的制备方法，为常规技术即为：

(1)、通过自动上料系统将原料NMP、DMAC、BDG依次打入一调配罐中，当所需要的重量达到后自动停止上料，再开动隔膜泵，经过0.5um过滤器循环过滤2小时；

(2)、将上述制得的混合液经0.2μm的过滤器过滤，以去除混合液中粒径大于0.2μm的有害粒子，即得低温型水系正胶剥离液。

本发明在不改变客户使用效果的前提下，改变配方，提高产品的光阻剥离性能，降低工艺条件温度，并且避免了原来使用的正胶剥离液造成的对人体和环境造成的损害，本方法能适用于大规模生产。

本发明与现有技术相比所具有的优点是：

1、本发明的低温型水系正胶剥离液进行光阻剥离时不会攻击金属层。

2、本发明的低温型水系正胶剥离液工艺温度条件为60℃，低于原来的工艺温度80℃，能耗降低。

3、本发明的低温型水系正胶剥离液中的组份对人体健康危害和环境污染小。

四、具体实施例

下面通过实施例进一步描述本发明，但未限于所举的实施例。

含量99％的N-甲基吡咯烷酮(NMP)，电子级，江阴市江化微电子材料有限公司生产；其指标如表1