[发明专利]电连接器系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种与电子模块一起使用的电连接器。

背景技术

计算机和服务器可以使用多种类型的电子模块，例如处理器和存储模块(例如动态随机存取存储器(DRAM)、同步动态随机存取存储器(SDRAM)或者扩充数据输出随机存取存储器(EDO RAM)等等)。所述存储器模块被制造成多种规格，例如单列直插内存模块(SIMM)，或者新型双列直插内存模块(DIMM)、小外形DIMM(SODIMM)以及全缓冲DIMM。典型地，电子模块被安装在系统主板或母板上的一个或多个多插脚插座中。每个电子模块具有卡片边缘，该边缘通常在插座中的两个相对排触头之间提供接触。

目前的趋势趋于更小的电子封装。例如高级电信计算架构(ATCA)的某些标准的采用加速了这种趋势。在遵守ATCA标准的系统中，提供给电子模块和插座连接器的空间是有限的，空间的局限要求减小电子模块和插座连接器的尺寸。至少一些已知的插座连接器包括具有垂直触头设计的电触头。然而，这种垂直电触头可能无法提供具有希望的那么低的垂直外形的插座连接器。

需要一种应用于空间有限的应用中的低外形插座连接器。。

发明内容

根据本发明，一种用于连接电子模块和电路板的插座连接器组件，该组件包括具有插槽的壳体，该插槽被配置成接收电子模块的配合边缘部分。壳体固持了多个电触头。每个电触头包括沿着纵轴延伸的主体。所述主体包括用于电连接到电子模块的配合接触部分、从配合接触部分延伸的中间部分，以及从中间部分延伸用于与电路板电连接的安装接触部分。所述安装接触部分在弯曲部处从中间部分延伸，且所述安装接触部分从所述弯曲部延伸到端部。所述主体包括当最初连接电触头与其它电触头的支承带与电触头分离时形成的按压表面。所述按压表面沿着所述纵轴与所述弯曲部偏移。

附图说明

图1是插座连接器组件的示范实施例的局部分解透视图和示范电路板。

图2是图1所示插座连接器组件的局部透视图，其上安装有示范电子模块。

图3是图1和图2所示插座连接器组件的内侧电触头的示范实施例和外侧电触头的示范实施例的透视图。

图4是多个图3所示的内侧电触头的透视图，示出了连接多个内侧电触头的示范支承带的一部分。

图5是每个图3所示的内侧电触头和外侧电触头的局部放大透视图。

图6为透视图，示出了沿图1中的线6-6剖开的图1和2所示插座连接器组件的壳体的示范实施例的横截面。

图7是图1和2所示插座连接器组件的横截面图，示出了电子模块局部被收纳在插座连接器组件的凹槽的示范实施例中。

图8是内侧和外侧电触头的替代示范实施例的透视图。

图9是外侧电触头的又一替代实施例的透视图。。

具体实施方式

图1是插座连接器组件10的示范实施例的局部分解透视图和示范电路板42。插座连接器组件10包括壳体12，壳体12具有绝缘主体14，其沿着中心纵向平面16在相对端部18和20之间延伸。主体14具有配合面22和安装面24。主体14包括插槽26，其被配置成接收电子模块30(图2和7)的配合边缘部分28(图2)。壳体主体14包括多个开口32，每个开口都与插槽26连通，并从配合面22到安装面24延伸穿过壳体主体14。正如下面将要介绍的，每个开口32分别固持对应的内侧或外侧电触头34、36的一部分于其中。每个内侧和外侧电触头34、36分别包括各自的配合触头部分38和138(图3和图7)以及各自的安装触头部分40和140。当电子模块30安装到插座连接器组件10中时，配合触头部分38和138延伸到插槽26中与电子模块30上的接触垫27(图7)电啮合。安装触头部分40和140从壳体主体14的安装面24延伸，构造成电连接插座连接器组件10与电路板42，从而使电子模块30与电路板42电连接。内侧和外侧电触头34、36分别交错排列在相邻的开口32中以形成安装触头部分40的内侧排31和33(图7)和安装触头部分140的外侧排43和45(图7)。特别地，内侧电触头34的安装触头部分40以一对相对的内侧排31和33排列，相对的内侧排31和33在壳体主体14的中心纵向平面16的相对侧彼此偏移。类似地，外侧电触头36的安装触头部分140也以一对相对的外侧排43和45排列，相对的外侧排43和45在壳体主体14的中心纵向平面16的相对侧彼此偏移，且偏移量比内侧排31和33的偏移量大(图7中最好地示出了安装触头部分40和140的偏移)。