[发明专利]具有高效率散热效果的发光二极管结构及其制作方法无效
| 申请号: | 201010138609.7 | 申请日: | 2010-03-17 |
| 公开(公告)号: | CN102194966A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
| 发明(设计)人: | 汪秉龙;庄峰辉;萧松益 | 申请(专利权)人: | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王月玲;武玉琴 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 高效率 散热 效果 发光二极管 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种具有高效率散热效果的发光二极管结构的制作方法,其特征在于,包括下例步骤:
提供一散热元件,其具有一上表面及一下表面;
从该散热元件的下表面朝上表面的方向渐渐移除部分的散热元件,以形成一散热基板单元,其具有至少一散热基板及多个贯穿上述至少一散热基板的锥状贯穿孔,其中上述至少一散热基板具有一上表面及一下表面,且每一个锥状贯穿孔的孔径大小由上述至少一散热基板的下表面至上表面渐渐变小;
分别将多个导热体成形于所述多个锥状贯穿孔内;以及
将至少一发光元件设置于上述至少一散热基板上,其中上述至少一发光元件的底部接触所述多个导热体。
2.如权利要求1所述的具有高效率散热效果的发光二极管结构的制作方法,其特征在于,上述部分的散热元件通过激光来移除。
3.如权利要求1所述的具有高效率散热效果的发光二极管结构的制作方法,其特征在于,上述分别将多个导热体成形于所述多个锥状贯穿孔内的步骤中,更进一步包括:
将多个导热材料填充于所述多个锥状贯穿孔内;以及
固化所述多个导热材料,以形成所述多个导热体,其中每一个导热体的上端具有一用于接触上述至少一发光元件的微凸部。
4.如权利要求1所述的具有高效率散热效果的发光二极管结构的制作方法,其特征在于,上述分别将多个导热体成形于所述多个锥状贯穿孔内的步骤中,更进一步包括:
将多个导热材料填充于所述多个锥状贯穿孔内;以及
固化所述多个导热材料;
将上述已固化的每一个导热材料的上端磨平,以形成所述多个导热体,其中每一个导热体的上表面与上述至少一散热基板的上表面齐平。
5.如权利要求1所述的具有高效率散热效果的发光二极管结构的制作方法,其特征在于,上述将至少一发光元件设置于上述至少一散热基板上的步骤中,更进一步包括:
成形一导电胶于上述至少一散热基板与上述至少一发光元件之间。
6.如权利要求1所述的具有高效率散热效果的发光二极管结构的制作方法,其特征在于,该散热元件为一含有92~98%的Al2O3且经过高温绕结而形成的陶瓷基板。
7.如权利要求1所述的具有高效率散热效果的发光二极管结构的制作方法,其特征在于,每一个导热体的上表面与上述至少一散热基板的上表面齐平。
8.一种具有高效率散热效果的发光二极管结构的制作方法,其特征在于,包括下例步骤:
提供一散热元件,其具有一上表面及一下表面;
从该散热元件的下表面朝上表面的方向渐渐移除部分的散热元件,以形成一散热基板单元,其具有至少一散热基板及多个成形于上述至少一散热基板的底面的锥状凹槽,其中上述至少一散热基板具有一上表面及一下表面,且每一个锥状凹槽的孔径大小由上述至少一散热基板的下表面朝上表面的方向渐渐变小;
分别将多个导热体成形于所述多个锥状凹槽内;以及
将至少一发光元件设置于上述至少一散热基板上,以使得上述至少一发光元件通过上述至少一散热基板及所述多个导热体的配合来进行散热的发光元件。
9.如权利要求8所述的具有高效率散热效果的发光二极管结构的制作方法,其特征在于,上述部分的散热元件通过激光来移除。
10.如权利要求8所述的具有高效率散热效果的发光二极管结构的制作方法,其特征在于,上述将至少一发光元件设置于上述至少一散热基板上的步骤中,更进一步包括:
成形一导电胶于上述至少一散热基板与上述至少一发光元件之间。
11.如权利要求8所述的具有高效率散热效果的发光二极管结构的制作方法,其特征在于,该散热元件为一含有92~98%的Al2O3且经过高温绕结而形成的陶瓷基板。
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