[发明专利]用于控制负载的过程和电路

权利要求书

1.一种方法，该方法用于从电流源给负载提供电流，所述方法包括：

在集成芯片上生成参考电压；

通过所述电流源从所述集成芯片的端口分接所述参考电压，使得所述参考电压是可开关控制的；

通过所述电流源生成作为所述参考电压的函数的控制电流；

通过所述电流源把所述控制电流馈送到所述电流源的驱动级，用于使所述电流源产生电源电流，所述电源电流从所述电流源的输出被提供到所述负载；以及

通过所述电流源把所述电源电流限制到预定的最大值，并且通过所述电流源改变作为所述负载的温度的函数的所述电源电流的强度。

2.如权利要求1所述的方法，其中：

改变所述电源电流的强度是通过所述电流源的可调整温度系数进行的。

3.如权利要求2所述的方法，其中：

所述可调整温度系数是通过有目标地选择所述电流源的组件获得的。

4.如权利要求1所述的方法，其中：

所述负载包括具有至少两个发光二极管的二极管阵列。

5.如权利要求4所述的方法，其中：

所述发光二极管串联连接。

6.如权利要求1所述的方法，其中：

所述电流源的所述驱动级包括第一晶体管，所述第一晶体管的集电极是所述电流源的输出，并且所述第一晶体管的发射极连接到电源电压。

7.如权利要求6所述的方法，其中：

所述电流源还包括具有所述集成芯片的参考电压源、电流确定单元、以及电压修正单元。

8.如权利要求7所述的方法，其中：

所述电流确定单元包括第二晶体管、第五电阻器、第六电阻器、电阻器RS和电阻器RK；

所述电压修正单元包括第三晶体管、第一电阻器、第二电阻器、第三电阻器和第四电阻器；

其中所述第四电阻器连接在所述第二晶体管的集电极和所述电源电压之间；

其中馈送到所述驱动级的所述控制电流由所述第二晶体管和所述第四电阻器限定。

9.如权利要求8所述的方法，其中：

所述控制电流对所述负载的温度的正响应依赖于所述第五电阻器和所述第六电阻器的电阻值。

10.一种电流源，该电流源具有对驱动负载的可调整温度响应，所述电流源包括：

参考电压源，该参考电压源具有集成芯片，所述集成芯片带有用于输出参考电压的输出端口；

电流确定单元，该电流确定单元具有第二晶体管、第五电阻器、第六电阻器、电阻器RS和电阻器RK，其中所述第二晶体管的基极通过所述第五电阻器与所述集成芯片的输出端口相连接，用于使所述电流确定单元从所述集成芯片的输出端口分接所述参考电压；

电压修正单元，该电压修正单元具有第三晶体管、第一电阻器、第二电阻器、第三电阻器和第四电阻器，其中所述第三晶体管的集电极通过所述第一电阻器连接到电源电压，其中所述第四电阻器并联连接到所述第三晶体管的发射极和所述第一电阻器，其中所述第三晶体管的发射极连接到所述第二晶体管的集电极；以及

驱动级，该驱动级具有第一晶体管和发射极电阻器，其中所述第一晶体管的发射极通过所述发射极电阻器连接到所述电源电压，其中所述第一晶体管的基极与所述第三晶体管的发射极和所述第二电阻器相连接。

11.如权利要求10所述的电流源，其中：

所述第一晶体管的集电极提供所述电流源的输出电流。

12.如权利要求11所述的电流源，其中：

所述第二电阻器连接在所述第三晶体管的集电极和基极之间，并且所述第三电阻器连接在所述第三晶体管的基极和发射极之间。

13.如权利要求12所述的电流源，其中：

所述第二晶体管的基极通过第六电阻器接地，以及所述第二晶体管的发射极通过所述电阻器RS接地，并且所述第二晶体管的发射极通过电阻器RK连接到所述电源电压，所述电阻器RK串联连接到所述电阻器RS。

14.如权利要求13所述的电流源，其中：

所述电流源的温度系数能够通过选择所述第一电阻器、第二电阻器和第三电阻器以及第五电阻器和第六电阻器中的至少一个来调整。