[发明专利]一种纳米聚硅微粒及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201010138382.6 | 申请日： | 2010-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101812289A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张治军;李小红;曹智;李庆华 | 申请（专利权）人： | 河南大学 |
| 主分类号： | C09K8/58 | 分类号： | C09K8/58 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 田小伍;黄伟 |
| 地址： | 475001*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 微粒 及其 制备 方法 应用 | ||
1. 一种纳米聚硅微粒，其特征在于，所述微粒以二氧化硅为核，表面键合含有疏水性基团和助吸附性基团的有机化合物修饰剂，粒径为5～60 nm，含疏水性基团和助吸附性基团的有机化合物在纳米聚硅微粒中所占重量比分别为5～35%和 1～10%；所述的有机化合物修饰剂为有机硅化合物和/或有机酸化合物，所述的有机硅化合物为碳链长度1～20的烷氧基硅烷、氯硅烷或硅氮烷；有机酸分子式为RCOOH，R的碳链长度为2～20；所述的疏水性基团为甲基、乙基、乙烯基、氟代烷基中的一种或几种；所述的助吸附性基团为羟基、羧基、环氧基或胺基中的一种或几种。
2.如权利要求1所述的纳米聚硅微粒，其特征在于,粒径为5～25nm。
3.权利要求1所述的纳米聚硅微粒的制备方法，其特征在于，C1～C6的硅酸酯与带有疏水性和助吸附性基团的有机化合物修饰剂在反应介质中进行水解、反应，反应产物干燥即得所述的纳米聚硅微粒；水解于pH值为8～11的条件下进行，反应温度20～100℃，反应时间 1～30小时；硅酸酯在反应介质中的浓度为0.1～4.0 mol/L，带有疏水性基团的有机化合物修饰剂和带有助吸附性基团的有机化合物修饰剂与硅酸酯的摩尔比分别为0.1～1：1和0.01～0.1：1；所述的有机化合物修饰剂为有机硅化合物和/或有机酸化合物，所述的有机硅化合物为碳链长度1～20的烷氧基硅烷、氯硅烷或硅氮烷；有机酸分子式为RCOOH，R的碳链长度为2～20；所述的疏水性基团为甲基、乙基、乙烯基、氟代烷基中的一种或几种；所述的助吸附性基团为羟基、羧基、环氧基或胺基中的一种或几种。
4.如权利要求3所述的纳米聚硅微粒的制备方法，其特征在于，所述的反应介质为丙酮、二甲苯、水、C1～C12的醇中的一种或几种的组合。
5.权利要求1所述的纳米聚硅微粒的制备方法，其特征在于，硅酸钠或偏硅酸钠于反应介质中进行水解，水解产物与有机化合物修饰剂反应，反应产物干燥即得所述的纳米聚硅微粒；水解于pH值为3～11的条件下进行，反应温度20～100℃，反应时间 1～30小时；硅酸钠或偏硅酸钠在反应介质中的浓度为0.1～4.0 mol/L，带有疏水性基团的有机化合物修饰剂和带有助吸附性基团的有机化合物修饰剂与硅酸钠或偏硅酸钠中所含SiO2的摩尔比分别为0.1～1：1和0.01～0.1：1；所述的有机化合物修饰剂为有机硅化合物和/或有机酸化合物，所述的有机硅化合物为碳链长度1～20的烷氧基硅烷、氯硅烷或硅氮烷；有机酸分子式为RCOOH，R的碳链长度为2～20；所述的疏水性基团为甲基、乙基、乙烯基、氟代烷基中的一种或几种；所述的助吸附性基团为羟基、羧基、环氧基或胺基中的一种或几种。
6.如权利要求5所述的纳米聚硅微粒的制备方法，其特征在于，所述的反应介质为丙酮、二甲苯、水、C1～C12的醇中的一种或几种的组合。
7.权利要求1所述的纳米聚硅微粒作为减阻增注剂的应用。
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