[发明专利]结构件的结合构造

说明书

技术领域

本发明涉及半导体或光电制造等高精密加工机械，特别是涉及一种结构件的结合构造。

背景技术

就半导体或光电制造等技术领域而言，高精密度是产业的基本要求，因此，就一般产业的制造、加工或检测的机械而言，其必需具备有相应的稳定度与精密性，以提供产业所需。

举例而言，随着液晶面板尺寸的扩大与半导体设备精密度的提高，机台结构件的需求长度稳定性、耐磨性佳、膨胀系数低、硬度高、抗压及抗弯强度佳等性质被愈为重视，其中，对于抗震性佳的花岗岩或陶瓷等材料，由于其具有高阻尼、低振动、热稳定性佳等特性，因此，其非常适合作为高精密机台使用的主要结构材料。

但是，当以花岗岩或陶瓷等原料作为高精密机台的结构件时，仍需藉由螺栓等连接元件进一步地与组成高精密机台的其他构成元件间结合，由于花岗岩与陶瓷的质脆，无法进行攻牙，因此，无法直接在其上形成螺孔来形成螺接结合的空间型态，因此，在习知技术中，产生图1与图2所示构造，在花岗岩或陶瓷制成的板状结构件1上钻设盲孔2，再将牙套3同轴塞设于盲孔2中，并用适当的粘着材料将牙套3胶着固定在盲孔2内，从而，在该牙套3内设置适当的螺牙构造，用以结合螺接元件与由花岗岩或陶瓷制成的板状结构件1，完成结合相异元件作业。

上述的习知技术虽可使花岗岩或陶瓷等质脆材料可经由螺合技术手段与其他元件间结合，但由于盲孔2、牙套3与螺接用的螺栓三者间呈同轴对应状态，因此，当以螺栓连接结构件1与其他构件时，牙套3与结构件1间的粘着界面易因剪向应力的形成而产生破坏，使得牙套3自盲孔2中脱离，或使得由花岗岩、陶瓷等材料制成的结构件产生损坏，如此一来，该结构件1将失去与其他构件间稳固结合的状态，相对地，使得以该结构件1为基础或平台的高精密机台失去其稳定性，无法继续提供使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构件的结合构造，该结合构造使得由花岗岩、陶瓷或类似质脆材料制成的结构件可与外部稳固连接。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种结构件的结合构造，其特征在于，它包括：一个结构件，该结构件具有一个由花岗岩、陶瓷或类似质脆材料所制成的本体，以及至少一个结合端，每个该结合端位于该本体上与其相对应的一侧端上；每个结合端对应设有一个结合部，该结合部具有至少一个容室，该容室设于该本体上，该容室与相对应的该结合端相隔开来，每个该容室对应设有至少一个通孔，每个该通孔自与其相应的该结合端往内延伸并与相应的该容室连通，每个该容室设有一个结合体，该结合体嵌设于相应的该容室中，该结合体上设有与其嵌设入的该容室设有的通孔数量相等的结合孔，每个结合孔与相应的该通孔同轴连通。

所述结合体的外径大于所述通孔的孔径。

所述容室呈直孔状，所述容室的孔轴与所述通孔的孔轴垂直对应。

所述结合体呈圆柱状。

所述结合孔为螺孔。

本发明的优点是：其一、借由该结合体的外径大于通孔的构造，可将所受到的由螺栓等连接元件在固定时所产生的拉力大面积地以该结合体垂直于受力方向的一侧表面与对应容室间的接触面而均匀地将应力分散至该本体上，避免应力过度集中对该结构件所可能形成的损坏。其二、该结合体的受力侧面位于其柱轴一侧方向上，与该结合体固定嵌入对应容室的嵌入方向垂直，因此，其所受应力将会被均匀地分散至该结构件上，而不会产生如习用技术那样的易于脱出所容纳孔洞外的缺陷。其三、该结合体的形状除可为圆柱形状外，也可为其他形状。其四、由于该结合体的受力方向并不与其容入对应容室时的方向相同，即其并无因上述螺接状态的受力而产生脱出情况，因此，结合体与容室间的结合为紧配合即可，没有以粘着材料胶合的必要，节省了粘着材料成本。

附图说明

图1是习用技术的立体图。

图2是习用技术的剖视图。

图3是本发明一较佳实施例的立体组合图。

图4是本发明一较佳实施例的立体分解图。

图5是本发明一较佳实施例沿图3的a-a割线的剖视图。

具体实施方式

请参阅图3至图5所示，在本发明一较佳实施例中所提供的结构件的结合构造10包括一个结构件20、四个结合部30。