[发明专利]硅树脂型涂敷料及其制备方法

说明书

技术领域：

本发明产物涉及一种硅树脂型涂敷料的制备方法，具体是指单组份湿气固化的硅树脂型电子电 器类材料、器件的表面涂覆类防护涂料的制备方法

技术背景

电子电器类各种产品的防水防潮、防尘、防静电、防震、防腐、绝缘等防护涂敷是保障产品质 量稳定耐用性的关键环节

目前市场上的防护涂敷料，主要是以湿气固化的单、双组分聚氨酸为主，也有湿气固化型丙烯 酸酯及环氧胶等等。但聚氨酸类涂敷料在使用后期会变硬、变脆、黄变严重，会导致龟裂并脱落或 失效；丙烯酸酯类涂敷料因不耐水或潮气并会发脆导致使用范围较窄；环氧类涂敷料因其硬度高、 不透明、收缩率大，导致局限于需保密的电子电器类的灌封等用途。

有机硅材质的涂敷料是综合性能较好的电子电器类材料的防护涂敷料，其稳定性、耐老化性、 绝缘性、防潮耐水最佳。现在国内市场使用的主要是以硅橡胶为主的涂敷料，使用方便，但因其韧 性差、涂覆性不好，弹性与硬度及韧度搭配较差，不利于电子电器的修复，不耐用，易积尘，需要 改变其韧性、表面状况及适用条件以满足更多、更宽的防护功效需要，提高电子电器产品的使用寿 命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅树脂型涂敷料的制备方法，得到具有良好的涂覆保护性及韧性、 可修复性的涂敷料；提高涂覆的效果可使电子电器产品的耐用性得到较大保障，并大幅提高产品使 用寿命。

本发明的硅树脂型涂敷料的制备方法，是由含羟基或烷氧基的硅树脂组分A、含线性端羟基的 硅油组分B、白碳黑组分C、交联剂组分D、催化剂组分E、增粘剂组分F混合配制而成。

组分A是含羟基或烷氧基的硅树脂，由MQ、MTQ、MDQ、MDT、MT、DT类型的线形、支链 形、球形、梯形、多面形结构中的两种或两种以上硅树脂组成。

各组份的质量份数用量如下：

组分A   25-60

组分B   35-60

组分C   0-20

组分D   5-20

组分E   0.01-1

组分F   1-2.5

各组分用量总和为100份。

组分A选自如下结构的硅树脂中的两种或两种以上：

A1 MQ(含HO羟基或OR烷氧基树脂，其基本结构如下：

M＝0.35~0.8  Q＝0.6~1  X＝0.05~0.15(R：CH₃)

A2.MTQ(含HO羟基或OR烷氧基)树脂。

其基本结构式如下：

M＝0.25～0.35  T＝0.3～0.45

Q＝0.3～0.35  X＝0.02～0.15

(R：CH₃)(R’：CH₃或C₆H₅)

A3.MDQ.(含HO羟基或OR烷氧基)树脂。

其基础结构如下：

M＝0.3～0.45  D＝0.2～0.45(R’：CH₃或C₆H₅)

Q＝0.3～0.5  X＝0.05～0.15

(R：Ch₃)(R’：CH₃或C₆H₅)

A4.MDT.(含HO羟基或OR烷氧基)树脂。

其基础结构如下：

M＝0.10～0.25  D＝0.15～0.30

T＝0.55～0.85  X＝0.05～0.15

(R：Ch₃甲基)R’：CH₃或C₆H₅

A5，MT(含HO羟基或OR烷氧基)树脂，其基本结构如下：

M＝0.14～0.25  T＝0.7～0.85  X＝0.02～0.16

(R：Ch₃甲基)R’：CH₃或C₆H₅

A6.DT(含HO羟基或OR烷氧基)树脂，其基本结构如下：