[发明专利]一种温度控制系统及其操作方法

权利要求书

1.一种温度控制系统，其特征在于，所述系统至少包含：

一主机板，包括：

一中央处理器，设置于所述主机板上；

一基本输入输出系统(BIOS)，设置于所述主机板上且电性连接所述中央处理器，所述基本输入输出系统在开机自检过程中检测所述中央处理器并输出所述中央处理器的一型号信息；

一基板管理控制器，设置于所述主机板上且电性连接所述中央处理器与所述基本输入输出系统，所述基板管理控制器从所述中央处理器读取所述中央处理器的一模拟温度，所述基本输入输出系统更储存至少一温度误差表，所述基板管理控制器根据从所述基本输入输出系统读取的所述型号信息，选择所对应的所述温度误差表，并且藉由所述温度误差表与所述模拟温度，补偿计算出所述中央处理器的一表面温度，输出一控制信号；以及

一风扇，接收所述控制信号并根据所述控制信号进行运转以降低所述中央处理器的所述表面温度。

2.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述基本输入输出系统是在开机自检过程中，从所述中央处理器选择一感应参数，以检测所述中央处理器并输出所述型号信息。

3.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述基板管理控制器从所述中央处理器的一温度管理接口，读取所述模拟温度。

4.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述基板管理控制器是根据所述模拟温度，从所述温度误差表对应得到一温度误差值。

5.一种温度控制系统的操作方法，其特征在于，所述方法至少包含：

检测一中央处理器并据此输出一型号信息；

读取所述中央处理器的一模拟温度；

根据所述中央处理器的所述型号信息，选择所对应的一温度误差表；

根据所述温度误差表与所述模拟温度，补偿计算出所述中央处理器的一表面温度；以及

根据所述表面温度，控制一风扇的一转速。

6.根据权利要求5所述的温度控制系统的操作方法，其特征在于，所述方法更包含：

在开机自检过程中，从所述中央处理器选择一感应参数，以检测所述中央处理器并输出所述型号信息。

7.根据权利要求5所述的温度控制系统的操作方法，其特征在于，所述方法更包含：

从所述中央处理器的一温度管理接口，读取所述模拟温度。

8.根据权利要求5所述的温度控制系统的操作方法，其特征在于，所述方法更包含：

根据所述模拟温度，从所述温度误差表对应得到一温度误差值。

9.根据权利要求8所述的温度控制系统的操作方法，其特征在于，所述方法更包含：

对于所述模拟温度与所述温度误差值进行累加，以计算出所述表面温度。