[发明专利]集成电路及组件

权利要求书

1.一种集成电路，包括：

相应于第一接口的第一物理层接口电路，所述集成电路被配置为 通过所述第一接口与所述集成电路外部通信，其中所述第一物理层接 口电路包括在形成第一接口的每个导线上通信的电路，并且其中所述 第一物理层接口电路沿着所述集成电路的第一边被物理定位；和

相应于第二接口的第二物理层接口电路，所述集成电路被配置为 通过所述第二接口与所述集成电路外部通信，其中所述第二物理层接 口电路包括在形成第二接口的每个导线上通信的电路，并且其中所述 第二物理层接口电路沿着所述集成电路的第二边被物理定位，其中第 二边与第一边相邻。

2.如权利要求1所述的集成电路，其中第一接口和第二接口是 相同接口的实例。

3.如权利要求2所述的集成电路，其中所述相同接口是连接到 一个或多个存储器集成电路的存储器接口，并且其中所述集成电路包 括耦接到第一物理层接口电路的第一存储器控制器以及耦接到第二物 理层接口电路的第二存储器控制器。

4.如权利要求1所述的集成电路，还包括：布置在第一物理层 接口电路之上的第一多个可控塌陷芯片连接凸点，以及布置在第二物 理层接口电路之上的第二多个可控塌陷芯片连接凸点，其中所述第一 多个可控塌陷芯片连接凸点和所述第二多个可控塌陷芯片连接凸点为 第一接口和第二接口提供到所述集成电路的封装的倒装芯片连接。

5.如权利要求4所述的集成电路，其中所述第一多个可控塌陷 芯片连接凸点布置在一个或多个第一行内，并且其中所述第二多个可 控塌陷芯片连接凸点布置在与所述一个或多个第一行正交的一个或多 个第二行内。

6.一种包括多个集成电路的叠层芯片封装组件，包括：

封装，所述封装包括：

封装基底，所述封装基底包括第一多个导线、第二多个导 线、和形成所述封装基底的第一表面的绝缘层，其中所述第一多 个导线和所述第二多个导线中的每一个包括第一端点，其中所述 第一端点被布置以倒装芯片配置连接到第一集成电路，并且其中 所述绝缘层包括用于每个第一端点的开口；和

其中所述第一多个导线中的每一个包括邻近所述第一集成 电路的第一侧的第一多个焊盘中的相应的第一焊盘，其中所述第 二多个导线中的每一个包括邻近所述第一集成电路的第二侧的 第二多个焊盘中的相应的第二焊盘，并且其中所述绝缘层包括用 于每个相应的第一焊盘和每个相应的第二焊盘的开口；以及

倒装芯片安装到所述封装基底上的、连接至所述第一多个导线和 第二多个导线的第一端点的所述第一集成电路，其中所述第一集成电 路包括相应于第一接口的第一物理层接口电路，所述集成电路被配置 为通过所述第一接口与所述集成电路外部通信，其中所述第一物理层 接口电路包括在形成第一接口的每个导线上通信的电路，并且其中所 述第一物理层接口电路沿着所述集成电路的第一边被物理定位并且连 接至所述第一多个焊盘；和相应于第二接口的第二物理层接口电路， 所述集成电路被配置为通过所述第二接口与所述集成电路外部通信， 其中所述第二物理层接口电路包括在形成第二接口的每个导线上通信 的电路并且连接至所述第二多个焊盘，并且其中所述第二物理层接口 电路沿着所述集成电路的第二边被物理定位，其中第二边与第一边相 邻；

第二集成电路，沿着第二集成电路的一个边具有第三多个焊盘， 所述第二集成电路堆叠在所述第一集成电路上，所述第三多个焊盘和 所述第一多个焊盘对齐；

第三集成电路，沿着第三集成电路的一个边具有第四多个焊盘， 所述第三集成电路以与第二集成电路正交的取向堆叠在所述第二集成 电路上，并且所述第四多个焊盘和所述第二多个焊盘对齐；和

多个导线，将所述第一多个焊盘中的每一个连接到所述第三多个 焊盘中的相应一个，并且将所述第二多个焊盘中的每一个连接到所述 第四多个焊盘中的相应一个。

7.如权利要求6所述的叠层芯片封装组件，其中所述第二集成 电路和所述第三集成电路以非倒装芯片取向安装。