[发明专利]具有球形焊点的集成电路封装元件

权利要求书

1.一种具有球形焊点的集成电路封装元件，包含：

基板，具有相对应的第一面及第二面；以及

多个焊点，在该第二面上排列成一同心阵列，用以焊接至一电路板上，该同心阵列包含第一区域以及第二区域，该第二区域环绕该第一区域，

其中该第一区域的任一焊点的焊接面积小于该第二区域的任一焊点的焊接面积。

2.如权利要求1所述的具有球形焊点的集成电路封装元件，其中该同心阵列为一同心圆阵列，该第一区域以及该第二区域分别为一圆形。

3.如权利要求1所述的具有球形焊点的集成电路封装元件，其中该第一区域为一第一圆形集合，该第一圆形集合包含多个依序围绕的圆形，该第一圆形集合的该些焊点具有相同的焊接面积；

该第二区域为一第二圆形集合，该第二圆形集合包含多个依序围绕的圆形，该第二圆形集合的该些焊点具有相同的焊接面积。

4.如权利要求1所述的具有球形焊点的集成电路封装元件，其中该同心阵列为一同心矩形阵列，该第一区域以及该第二区域分别为一矩形。

5.如权利要求1所述的具有球形焊点的集成电路封装元件，其中该第一区域为一第一矩形集合，该第一矩形集合包含多个依序围绕的矩形，该第一矩形集合的该些焊点具有相同的焊接面积；

该第二区域为一第二矩形集合，该第二矩形集合包含多个依序围绕的矩形，该第二矩形集合的该些焊点具有相同的焊接面积。

6.如权利要求1所述的具有球形焊点的集成电路封装元件，其中该第二面还包含第一非焊点区，该第一非焊点区位于该第二面的一几何中心，且被该第一区域所围绕。

7.如权利要求1所述的具有球形焊点的集成电路封装元件，其中该第二面还包含第二非焊点区，该第二非焊点区位于该第一区域以及该第二区域之间。

8.如权利要求1所述的具有球形焊点的集成电路封装元件，其中该基板还包含一几何中心，该第一区域以及该第二区域围绕该几何中心。

9.一种具有球形焊点的集成电路封装元件，包含：

基板，具有相对应的第一面及第二面；

多个第一焊点，分别排列于该第二面上组成一第一区域；以及

多个第二焊点，分别排列于该第二面上组成一第二区域，该第二区域围绕第一区域，其中该些第一焊点的焊接面积小于该些第二焊点的焊接面积。

10.如权利要求9所述的具有球形焊点的集成电路封装元件，其中该第一区域与该第二区域分别围绕成一圆形或一矩形。

11.如权利要求9所述的具球形焊点的集成电路封装元件，还包含一中心焊点，该中心焊点位于该几何中心的位置，其中该中心焊点的焊接面积小于任一该些第一焊点的焊接面积。

12.一种具有球形焊点的集成电路封装元件，包含：

基板，具有相对应的第一面及第二面；以及

多个焊点，分别于该第二面上排列成一同心圆阵列，该同心圆阵列由多个逐渐扩大的圆形所依序围绕而成，该些圆形的焊点的焊接面积彼此相同。

13.如权利要求12所述的具有球形焊点的集成电路封装元件，其中该第二面还包含第一非焊点区，该第一非焊点区位于该第二面的一几何中心，且被该些圆形的一最内圈的该些焊点所围绕。

14.如权利要求12所述的具有球形焊点的集成电路封装元件，其中该第二面还包含第二非焊点区，该第二非焊点区位于该些圆形的一最内圈的该些焊点与该些圆形的一最外圈的该些焊点之间。