[发明专利]高频高压电容器及其制备方法无效
| 申请号: | 201010133432.1 | 申请日: | 2010-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN102034607A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
| 发明(设计)人: | 陈清国 | 申请(专利权)人: | 陈清国 |
| 主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/32;H01G4/14;H01G4/002 |
| 代理公司: | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人: | 陈雅平 |
| 地址: | 510665 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高频 高压 电容器 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于无线电元器件制造技术领域,具体涉及电容器以及制作方法,工作频率从几十KHZ——几MKHZ,工作电压从几KV——十几KV。
背景技术
目前国内所生产的高压瓷介质电容器都是仿苏产品,其介质材料是“泰康瓷”,是上一世纪初的成果,近百年来,它一直是大功率高频振荡设备振荡回路用的电容器,没有其他可代用的品种。 这种电容器的生产工序繁多,每道工序都有可能出废品,特别值得一提的是烧结工艺,它的最佳烧结温度大约是1千4百多度,但上下的温差只允许有二度,如果控温手段稍差,或者是工作人员稍不尽责,就会出次品或废品,到用户手里,可能工作不到半天就损坏。 由于没有其他品种的电容器可作比较,因此也无法确定它的各方面的指标是先进还是落后,但从一个事实上可以说明问题,上世纪60年代以前产品目录上,高压瓷介电容器的一项指标“损耗角正切”是小于等于1×10-4瓦/千乏,而现在的产品目录上则为1.2×10-3瓦/千乏,可谓是到了“穷途未路”了。
现在有很多有机高分子聚合绝缘材料问世,其中不乏作为电容器用的介质材料,我们正在积极的寻找一种能够代替“泰康瓷”的薄膜材料,并研发出一种新型的电容器结构,来真正实现能够生产出体积小、电容量大及无功功率大,安全可靠,价廉物美的高频高压电容器。
发明内容
本发明的目的,必须解决两个作为高频高压电容必不可少的问题:
一是,强大的高频工作电流,目前生产的电力电容器采用的是聚丙烯薄膜,它的两层金属膜电极完全包裹在两层介质薄膜中,只留下两电极薄膜的两个端头焊上两条0.3~0.5mm的细铜丝。然后用并串联的办法组成一个能承受几百伏到几十千伏的大电容。但因每个电容的引线都很细,因此总的工作电流最大也只能达到几个安培,但我们需要能达到几十安培以上。
二是,电容器介质损耗带来的发热如何散热的问题,上述的电力电容器,因金属电极被包裹在介质中无法将热量传导出去只能介质本身传送,因此只有采用油浸式散热。
本发明电容器的结构,两个电极只被介质材料包住两个端头及一个侧边,两金属膜电极各从一侧露出后分别引出联上各自极板,为大导电和大导热创造了最理想的条件。卷绕在芯棒上的薄膜层,其中两层铜膜分别从上下两侧边露出绝缘薄膜层,而其他几侧则全部被绝缘层包裹。
最后就是选用什么介质材料了,因为介质材料的优劣直接影响电容器的质量。 我们选用了聚四氟乙烯薄膜,它具有其他材料无法比的优点:
1、极小的损耗,它的损耗角正切小于等于2~2.5×10-4瓦/千乏,是高分子聚合材料中最小的,因此也称塑料王。
2、最宽最高工作温度:-55℃~260℃ 。
3、最佳的绝缘性能,它是厌水型材料,在完全干燥的情况下及相对温度98%情况下,它的表面电阻都能达到5×1013Ω/cm。
缺点是介电强度较低,为60KV/mm直流,我们采用0.6mm的薄膜就能满足要求。 本发明的优点 : 1、只要把住介质材料的质量关,生产过程中每件产品关关检测,就能保证产品的质量; 2、可根据用户的需要可随时生产各种不同规格的产品; 3、与老产品比较同等容量的成本,这种电容只有老产品的50%。
附图说明
图1是本发明的外观主视图; 图2是绝缘芯棒主视图; 图3是薄膜层示意图。
如图所示,本发明的结构为1和3分别是上端铜板电极和下端铜板电极,中间的为PVC绝缘套管2,内部有绝缘芯棒(图2),卷绕在芯棒上的是薄膜层,第一层聚四氟乙烯膜4,第一层铜膜5 , 第二层聚四氟乙烯膜6 ,第二层铜膜7,以此顺序排列。
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