[发明专利]电容式麦克风无效
| 申请号： | 201010130536.7 | 申请日： | 2010-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101808262A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李海锋 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种电容式麦克风，其包括背极板、振膜以及基底，还包括设置在振膜与背极板之间的半导体层，其特征在于：所述半导体层的导电率与介电常数之比小于60∏(rad/s)。
2.根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于：所述半导体层为硅层。
3.根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于：所述半导体层为氮化硅、氧化硅、氧化铝、氮化铝、石英或聚酰亚胺。
4.根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于：所述振膜为多晶硅材料。
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