[发明专利]数控旋转型三维超声波金丝球焊机

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊机，特别是一种用于多面体及不规则多面体等大小功率器件如：发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接的超声波金丝球焊机。

背景技术

金丝焊接机主要应用于发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。传统的金丝焊接机在焊接过程中需要利用操作者的自身视觉感官来控制器件夹具的位置，因此需要耗费大量的人力资源，且焊接时间长、效率低，有必要对其进行改进。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种数控旋转型三维超声波金丝球焊机，该数控旋转型三维超声波金丝球焊机具有焊接时间短、效率高的特点，可节省大量的人力资源。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

数控旋转型三维超声波金丝球焊机，其特征在于其包括底板、机座及数控系统，所述底板上安装有X、Y轴移动平台，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座，器件夹具座上安装有加热块，机座上安装有Z轴工作台，Z轴工作台上安装有点焊头，所述器件夹具座与加热块上安装有器件夹具，点焊头与器件夹具的位置相对应，所述机座上安装有可对器件夹具上的器件进行摄像并将所拍摄的信息反馈到数控系统的摄像头，所述X、Y轴移动平台及Z轴工作台与数控系统连接。

本发明所述的X、Y轴移动平台包括一底座，底座上安装有X轴导轨，X轴导轨上安装有移动平台，底座上安装有X轴马达，X轴马达与移动平台连接，所述移动平台上设置有Y轴导轨，器件夹具座安装在Y轴导轨上，所述移动平台上安装有Y轴马达，Y轴马达与器件夹具座连接，所述X轴马达及Y轴马达与数控系统连接。

作为本发明上述技术方案的改进，所述器件夹具穿设于器件夹具座及加热块，所述X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达，器件夹具旋转马达与器件夹具连接，以使器件夹具在器件夹具座及加热块内转动。

本发明的有益效果是：本发明通过摄像头对器件夹具上的器件进行摄像并将所拍摄的信息反馈到数控系统，将器件夹具上的器件位置信息与数控系统中预存的信息进行比对，当器件位置信息与数控系统中预存的信息存在偏差时，向数控系统输入指令后数控系统向X、Y轴移动平台输出相应的指令，使X、Y移动平台动作，从而调整器件夹具的位置，使器件位置信息与数控系统中预存的信息相对应，再通过数控系统控制Z轴工作台、点焊头及加热块工作，使点焊头靠近器件实现以实现器件的内引线焊接，通过本发明可缩短焊接时间、提高焊接效率，节省大量的人力资源；并且在焊接过程中可通过器件夹具旋转马达使器件夹具旋转，解决了传统金丝焊接机不能对多面及不规则多面体的大小功率器件的内引线进行焊接的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的左视图；

图3是图1的后视图。

具体实施方式

参照图1、图2、图3，本发明公开的数控旋转型三维超声波金丝球焊机，包括底板1、机座2及数控系统(图中未示出)，在底板1上安装有X、Y轴移动平台，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座3，器件夹具座3上安装有加热块4，机座2上安装有Z轴工作台5，Z轴工作台5可通过Z轴电机9实现其上下移动，Z轴电机9可采用步进电机或伺服电机，Z轴工作台5上安装有点焊头6，在器件夹具座3与加热块4上安装有器件夹具7，点焊头6与器件夹具7的位置相对应，在机座2上安装有可对器件夹具7上的器件进行摄像并将所拍摄的信息反馈到数控系统的摄像头8，X、Y轴移动平台及与Z轴工作台连接的Z轴电机与数控系统连接，本发明通过摄像头对器件夹具上的器件进行摄像并将所拍摄的信息反馈到数控系统，将器件夹具上的器件位置信息与数控系统中预存的信息进行比对，当器件位置信息与数控系统中预存的信息存在偏差时，向数控系统输入指令后数控系统向X、Y轴移动平台输出相应的指令，使X、Y移动平台动作，从而调整器件夹具的位置，使器件位置信息与数控系统中预存的信息相对应，再通过数控系统控制Z轴工作台、点焊头及加热块工作，使点焊头靠近器件实现以实现器件的内引线焊接，通过本发明可缩短焊接时间、提高焊接效率，节省大量的人力资源。