[发明专利]发光器件封装

说明书

技术领域

本发明涉及发光器件封装。

背景技术

III～V族氮化物半导体由于它们的物理和化学特性，所以可用作发光器件如发光二极管(LED)或者激光二极管(LD)的芯材料。通常，III～V族氮化物半导体可由组成式为In_xAl_yGa_1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)的半导体材料形成。

LED是能够利用化合物半导体的特性将电转化成红外线或光从而传输和接收信号或者从而用作光源的半导体器件。由氮化物半导体材料形成的这种LED或LD可用作产生光的发光器件，例如，用作手机键盘、电子显示板或其它照明器件的发光部分的光源。

发明内容

本文广泛描述的实施方案涉及如下所述的发光器件封装。

1.一种发光器件封装，包括：

包括位于下部体上的上部体的体；

在所述上部体中形成的腔；

包括彼此电隔离的第一引线框和第二引线框的引线框，其中所述第一和第二引线框的第一末端位于所述上部体和所述下部体之间并且延伸入所述腔中，所述第一和第二引线框的第二末端延伸出所述体之外并且与所述下部体的对应的侧面和底面接触；

在所述引线框的部分上设置的金属层；和

位于所述腔中并与所述引线框电耦合的发光器件。

2.如上述1所述的发光器件封装，其中所述金属层设置在暴露于所述体的外部的所述引线框的表面上。

3.如上述1所述的发光器件封装，其中所述金属层设置于形成在所述引线框和所述体之间的间隙中。

4.如上述1所述的发光器件封装，其中所述引线框涂覆有镍镀层、金镀层或银镀层中的至少一种。

5.如上述1所述的发光器件封装，其中所述金属层由锡(Sn)形成。

6.如上述1所述的发光器件封装，其中所述金属层与所述引线框和所述体接触。

7.如上述1所述的发光器件封装，其中所述金属层设置于形成在所述上部体与所述第一和第二引线框之间的间隙中。

8.如上述1所述的发光器件封装，还包括设置于所述腔中的密封材料。

9.如上述8所述的发光器件封装，其中所述密封材料包括荧光材料。

10.一种发光器件封装，包括：

其中形成有腔的体；

引线框，所述引线框穿过所述体以使得所述引线框的第一部分位于所述腔中而所述引线框的第二部分暴露于所述体的外部；

设置于所述引线框的暴露部分上以及在所述体和所述引线框之间形成的间隙中的金属层；和

设置于所述腔中并与所述引线框电耦合的发光器件。

11.如上述10所述的发光器件封装，其中所述引线框涂覆有镍镀层、金镀层或者银镀层中的至少一种，并且在所述镀层上选择性地设置有金属层。

12.如上述10所述的发光器件封装，其中所述体包括位于下部体上的上部体，所述引线框包括彼此电隔离的第一引线框和第二引线框，其中所述第一和第二引线框的第一末端位于所述上部体和所述下部体之间并且延伸入所述腔中，所述第一和第二引线框的第二末端延伸出所述体之外。

13.如上述12所述的发光器件封装，其中所述金属层设置在形成于所述上部体与所述第一和第二引线框之间以及所述下部体与所述第一和第二引线框之间的间隙中，和设置在所述第一和第二引线框的第二末端的暴露部分上。

14.如上述10所述的发光器件封装，其中所述金属层由锡(Sn)形成。

15.如上述10所述的发光器件封装，其中所述金属层设置在暴露于所述体的外部的引线框的表面上并且不与所述体直接接触。

16.如上述10所述的发光器件封装，还包括设置在所述腔中的密封材料。

17.如上述16所述的发光器件封装，其中所述密封材料包括荧光材料。

18.一种发光器件封装，包括：

包括位于第二体上的第一体的体，所述第一体具有形成于其中的腔；

引线框，所述引线框在所述第一和第二体之间延伸，以使得所述引线框的第一部分位于所述腔中而所述引线框的第二部分延伸至所述体的外部；

设置于所述腔中并与所述引线框电耦合的发光器件；和

仅设置在不直接接触所述体的所述引线框的表面上的金属层。

19.如上述18所述的发光器件封装，其中所述引线框包括第一引线框和第二引线框，所述第一引线框和第二引线框均具有穿过所述体并延伸入所述腔中的第一部分和暴露于所述体的外部的第二部分，其中所述第一和第二引线框彼此电隔离并且均与所述发光器件电耦合。