[发明专利]基于射频技术的电子封装标识有效

专利信息
申请号: 201010128864.3 申请日: 2010-03-19
公开(公告)号: CN101814153A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 何波;王勇;田屹;赵宇航 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: G06K19/067 分类号: G06K19/067;G06K19/073;G06K7/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201210*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基于 射频 技术 电子 封装 标识
【权利要求书】:

1.一种基于射频技术的电子封装标识,其特征在于,包括电子部分和射频信号 传输通道;

所述射频信号传输通道的两端分别与所述电子部分的射频发射端和射频接 收端连接;

所述电子部分的射频发射端发射射频信号,所述电子部分检测所述射频接 收端接收到的射频信号或反射回所述射频发射端的射频信号,判断所述电子封 装标识是否被破坏,将结果记录下来或发送至外部信息交互系统平台。

2.如权利要求1所述的基于射频技术的电子封装标识,其特征在于,所述电子 部分还包含存储器,所述电子部分将结果记录下来是指所述电子部分将结果保 存至所述存储器内。

3.如权利要求1或2所述的基于射频技术的电子封装标识,其特征在于,所述 射频信号传输通道是同轴线、波导、微带线、平行馈线或双绞线。

4.如权利要求1或2所述的基于射频技术的电子封装标识,其特征在于,所述 射频信号传输通道的形状为圆形、椭圆形、正方形、长方形、三角形、梯形、 棱形、其他规则多边形或者不规则多边形。

5.如权利要求1或2所述的基于射频技术的电子封装标识,其特征在于,所述 电子部分的射频发射端连续或间歇地发射射频信号。

6.如权利要求1或2所述的基于射频技术的电子封装标识,其特征在于,所述 电子部分检测所述射频接收端接收的射频信号或反射回所述射频发射端的射频 信号包括检测射频信号的能量、幅度、频率、相位或者时序。

7.如权利要求1或2所述的基于射频技术的电子封装标识,其特征在于,若所 述电子封装标识没遭受破坏,所述射频发射端发射的射频信号经由射频信号传 输通道到达所述电子部分的射频接收端;若所述电子封装标识遭受破坏,所述 射频发射端发射的射频信号将全部反射回所述电子部分的射频发射端,或部分 反射回所述电子部分的射频发射端,部分到达所述电子部分的射频接收端。

8.如权利要求7所述的基于射频技术的电子封装标识,其特征在于,所述电子 部分将所述射频接收端接收的射频信号或反射回所述射频发射端的射频信号与 设定数据进行比对,根据比对结果判断所述射频信号传输通道是否被破坏。

9.如权利要求2所述的基于射频技术的电子封装标识,其特征在于,存储于所 述电子部分的存储器的结果只能被特定的访问者擦除或改写。

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