[发明专利]一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法

权利要求书

1.一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法，包括：在印制电路板PCB 裸Cu箔表面上进行化学镀锡处理，其特征在于，所述镀锡层厚度为1～1.5微米， 所述方法还包括：

对化学镀锡处理后的PCB进行热处理，所述热处理的温度为232℃～245℃， 所述热处理时间范围为30s～60s。

2.如权利要求1所述的印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法，其特征在于， 通过再流焊接炉对化学镀锡的PCB进行连续流动式过炉热处理，所述再流焊接 炉的再流区峰值温度为232℃～245℃。

3.如权利要求2所述的印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法，其特征在于， 所述化学镀锡的PCB放置于所述再流焊接炉的传送带上经过所述再流焊接炉的 再流区进行连续流动式过炉热处理。

4.如权利要求2所述的印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法，其特征在于， 所述化学镀锡的PCB放置于所述再流焊接炉的传送带上经过所述再流焊接炉的 再流区进行连续流动式过炉热处理，其中，再流焊接炉传送带的传送速度为确 保PCB制件在再流区经历的时间为30s～60s的某一值上。

5.如权利要求1至4任意一项所述的印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法， 其特征在于，还包括：对热处理后的PCB进行真空封装处理。