[发明专利]激光微孔猪脱细胞真皮基质及其制备方法无效
申请号: | 201010127369.0 | 申请日: | 2010-03-19 |
公开(公告)号: | CN102188751A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 林才;罗旭;王平;李向阳;张鹏 | 申请(专利权)人: | 温州医学院附属第一医院 |
主分类号: | A61L27/36 | 分类号: | A61L27/36;A61L27/60;A61L27/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 微孔 细胞 真皮 基质 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及医学皮肤组织工程技术,尤其涉及一种激光微孔猪脱细胞真皮基质及其制备方法。
背景技术
随着我国人民生活水平的提高,对皮肤急慢性创伤治疗提出的要求也越来越高。由于褥疮、静脉曲张、血管炎、糖尿病等引起的溃疡以及烧伤等急性创伤导致的皮肤缺损,常常由于缺乏可移植的自体皮片而使创面修复困难,患者也面临着因皮肤缺损造成代谢紊乱、疼痛、感染、脓毒血症甚至死亡的威胁。这其中一个重要原因,是人类真皮组织不可再生,真皮层的缺失,直接导致疤痕明显增生,严重影响患者生存质量。因此人工真皮的开发已经成为生物医学工程领域的热点。现有技术中采用无细胞真皮基质(Acellular Dermal Matrix,ADM)作为真皮替代物,其将人或者动物全层皮肤经过物理脱细胞技术处理,去除表皮和真皮中的细胞成分,保留真皮中的胶原成分和三维网状结构,以及基底膜复合物。这种无细胞真皮基质由于去除了皮肤中具有强抗原性的细胞成分,减少了排异反应;同时保留了天然真皮结构,因此可以诱导移植后宿主的细胞成分按照其三维结构生长。在移植手术中,采用无细胞真皮基质与自体刃厚皮复合移植,无细胞真皮基质支持成纤维细胞的浸润、新生血管的形成,促使成纤维细胞与移植的自体表皮成分逐渐融合,最终形成完整的皮肤结构,基本恢复皮肤的原有功能。而在这个移植过程中,需要无细胞真皮基质在短时间内与创面基底建立良好的血液循环,并为在其上移植的表皮提供足够的营养,否则移植就会失败。这就需要无细胞真皮基质的三维结构能呈现网状结构,且网眼能够细密均匀,使创面基底渗液能够透过网眼营养移植的皮片,微血管可通过网眼再生。现有技术中的真皮基质网眼过大,分布不够均匀,导致创面收缩,修复效果不十分理想。
发明内容
针对以上现有技术的缺陷,本发明目的之一是提出一种新型激光微孔猪脱细胞真皮基质,这种基质的网眼孔径小,孔间距小,更有利于创面的恢复和提高创面愈合质量,有效减轻疤痕的形成。
本发明的另一个目的提出一种新型激光微孔猪脱细胞真皮基质的制备方法,这种方法采用独特的激光微孔穿刺技术,可以制备出具有高密度微孔的生物真皮材料。
本发明的一个技术方案为:一种激光微孔猪脱细胞真皮基质,所述真皮基质上的微孔孔径为0.1-0.2毫米,孔间距为1毫米。
所述激光微孔猪脱细胞真皮基质的单位面积为25平方厘米。
本发明的另一技术方案为:一种激光微孔猪脱细胞真皮基质的制备方式,包括以下步骤:
A、设定激光加工设备的参数,使其出射能量最小为10000瓦/平方毫米;激光穿刺步径1毫米,孔径为0.1-0.2毫米;
B、取一块猪脱细胞真皮基质样品,采用四点悬空固定法固定在激光加工设备的加工平台上;四点悬空固定法是将猪脱细胞真皮基质样品四端点固定,且保证它是悬空的,以确保它能受热均匀;
C、使猪脱细胞真皮基质样品表面平整且上下表面湿润;经适量无菌注射用水浸润或喷洒使其上下表面保持湿润,利用液体形成理想的入射平面,减少激光反射和折射;
D、用激光加工设备对猪脱细胞真皮基质样品进行穿刺获得微孔猪脱细胞真皮基质;
E、穿刺完毕,将微孔猪脱细胞真皮基质浸泡在无菌注射用水中。
所述的猪脱细胞真皮基质样品为面积小于25平方厘米。
所述猪脱细胞真皮基质样品进行激光穿刺前浸泡于无菌注射用水中。
本发明的有益效果:
本发明的制备方法使激光穿刺的效率最高,制成的微孔猪脱细胞真皮基质,其孔径为0.1-0.2毫米,孔间距为1毫米,其微孔分布均匀细密,保证了移植时创面基底渗液能够透过均匀的网眼更好地营养皮片,促使血管再生,提高皮片成活率,并减少疤痕的形成。
附图说明
图1是经过脱细胞处理的小型猪背部真皮组织;
图2是浸泡在无菌注射用水中的微孔猪脱细胞真皮基质;
图3是光镜下微孔猪脱细胞真皮基质结构显示图;
图4是皮下埋藏实验显示的微孔猪脱细胞真皮基质的组织相容性;
图5是“一步法”自体刃厚皮片复合移植手术步骤一显示;
图6是“一步法”自体刃厚皮片复合移植手术步骤二显示;
图7是图5、图6显示的移植手术后的愈合效果图。
具体实施方式
实施例1
一种激光微孔猪脱细胞真皮基质的制备方式,包括以下步骤:
A、设定激光加工设备的参数,使其出射能量最小为10000瓦/平方毫米,在一个微型光斑区域内可以在极短时间内快速击穿;激光穿刺步径1毫米,孔径为0.1毫米;
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