[发明专利]一种有机光电子器件的封装装置及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件中有机光电子技术领域，具体涉及一种有机光电子器 件的封装装置和基于该装置的封装方法。

背景技术

光电子技术是继微电子技术之后迅速发展的高科技含量很高的产业。随着 光电子技术的快速发展，太阳能电池、光影像感测器、电浆平面显示器、电致 发光显示器、薄膜晶体管以及液晶显示器面板等光电子产品，都逐渐发展成熟， 它们大大改善了人类的生活。同时，光电子信息技术在社会生活各个领域的广 泛应用，也创造了日益增长的巨大市场。发达国家都把光电信息产业作为重点 发展的领域之一，光电子信息领域的竞争正在世界范围展开。

有机半导体材料在光电子器件中的广泛应用为光电子技术的发展起到了推 波助澜的作用。自1987年，美国柯达公司邓青云等人在总结前人的基础上发明 了三明治结构超薄有机电致发光器件后，有机光电子器件进入高速发展的时期。 有机材料被广泛应用于光电探测、太阳能电池、显示器件等领域。通过有机材 料的应用，光电子器件的生产成本大幅度降低，性能有了很大提高。

有机光电子器件是目前国际光电子领域最引人注目的新技术热点及未来主 要发展方向之一，包括有机电致发光器件(organic light-emitting device，OLED)、 有机光伏电池(organic photovoltaic cell，OPVC)和有机薄膜晶体管(organic thin film transistor，OTFT)，具有易加工、低能耗、柔性、IC兼容性高等优点，由此 引发的光电技术的热潮更是席卷全球。

尽管有机光电子器件已取得了有目共睹的成果，但更多的研究开发工作仍 在继续进行。如现有的有机光电子器件材料从性能上来说，使用寿命较短，未 来的研究方向是设法延长有机光电子器件的使用寿命，由于有机光电子器件易 受水氧等影响而严重影响寿命，因此尤其是研制长寿命封装至关重要。现阶段 存在的另一最大障碍是如何建立完善的生产工艺流程及全球标准化的生产模 式。迄今有机光电子器件尚未有标准的生产流程及测试设备，标准的生产线还 在建造之中，制造工艺技术还有待于进一步的改善。需值得强调的一点是在未 来的数年内要使有机光电子器件进入批量化生产仍是一项颇为艰巨的任务。目 前为止，有机光电子器件的封装方法都存在一定的不足，现有的平板显示、照 明器件、有机光伏电池及有机薄膜传感器的封装装置，均不能满足或兼容有机 光电子器件工艺。因此，如何精确控制有机光电子器件封装过程中盖板与器件 之间的结合力，一直是困扰有机光电子器件封装的关键问题，而研发一种新型 的器件封装装置及其技术，是解决本问题的最佳途径之一。

发明内容

本发明所要解决的问题是：如何提供一种有机光电子器件的封装装置及其封 装方法，该封装装置可以解决器件封装过程中常规压紧方法造成的压力不可精确 控制的问题，保证了封装精度，提高了封装效率，降低了对设备的要求和生产成 本，针对各种尺寸的基片封装均具有较强的可操作性，更好地满足科研和生产的 需要。

本发明所提出的技术问题是这样解决的：提供一种有机光电子器件的封装 装置，其特征在于：

①包括盖板1、定位板2、压紧板4、位置卡紧机构7和封装压紧机构6；

②所述盖板1上与基片3的接触面上设置有基片3相适配的盖板凹槽8，所 述定位板2设置有定位孔9，定位孔的尺寸大小与基片3一致，并与盖板凹槽8 对应，所述定位板2安装在盖板1的上方，将基片3设置有有机电致发光功能 层的一侧面向盖板1导入定位孔9内并与盖板凹槽8配合工作，所述压紧板4 安装在基片3的上方，所述位置卡紧机构7将盖板1、定位板2和压紧板4的相 对位置固定，在压紧板4上方和盖板1下方分别对应地安装封装压紧机构6，通 过封装压紧机构6的压力使基片3和盖板1均匀紧密结合。

按照本发明所提供的有机光电子器件的封装装置，其特征在于，所述盖板 凹槽内放置有除气剂5。

按照本发明所提供的有机光电子器件的封装装置，其特征在于，所述压紧 板4是与基片3对应的单片或者与盖板1相对应的整片结构。

按照本发明所提供的有机光电子器件的封装装置，其特征在于，所述封装 压紧机构6是能通过调节电流大小控制压力的电磁铁条形阵列或者矩形阵列， 并在盖板1下方和压紧板4上方一一对应，其中电磁铁条形阵列按相同的步进 排列贯穿整个面板，电磁铁矩形阵列对应于基片边缘且大小与定位孔9一致。