[发明专利]包装薄片器件的盲孔纸带、其冲压方法和专用冲压模具

说明书

【技术领域】

本发明涉及用于物件或物料贮存或运输的容器、包装器材，特别是涉及用于包装薄片器件，如微小五金零件和表面贴装电子元器件的纸质载带，尤其涉及用于包装薄片器件的纸质载带在不去除材料情况下的机械变形的冲压方法；本发明还涉及在冲压包装薄片器件纸质载带时的专用冲压模具。

【背景技术】

在包装纸载带上使用盲孔代替通孔作为装料孔，并开始应用于薄片器件的包装，已经有多年的历史了；薄片器件又叫片式器件，包括薄片电子元器件和薄片金属零件，所述纸载带的材质是纸。这种以盲孔作为装料孔的包装纸载带，简称为压孔包装纸带，又叫盲孔纸带，参见图6和图7，现有技术盲孔纸带100包括顶面110和底面120，为了装载更多的薄片器件和运输的方便，该盲孔纸带一般都做成一卷一卷的，在沿着其卷带方向上均匀排列着多数个贯穿该顶面110和底面120的圆形牵引定位通孔130，以及多数个底部未穿透该底面120的供装载薄片器件的装料盲孔140。包装时，在所述各装料盲孔140内都放置一枚薄片器件900后，再在所述顶面110上覆粘一层上盖带200，以将各该薄片器件900封闭在装料盲孔140内，防止所述薄片器件900掉出。所述盲孔纸带100的结构在专利号为ZL 00243974.3，名称为“电子元件包装卷带的改良结构”的实用新型专利公开过。

现有技术盲孔纸带与传统的通孔包装纸带相比，有如下优点：

①包装时成本低：为了防止薄片器件掉出，使用盲孔纸带包装薄片器件，只需要在盲孔纸带的顶面上覆粘一层上盖带；而使用通孔包装纸带包装薄片器件，由于所述通孔包装纸带的装料孔是诸多通孔，则必须在通孔包装纸带的顶面和底面分别覆粘一层上盖带和下盖带；由于盲孔纸带无需覆粘一层下盖带，首先省去了下盖带的材料费，同时也省去了和下盖带有关的粘帖、运输和保管等等各项费用，使其包装时成本低。

②防静电效果好：通孔包装纸带的防静电问题，一直以来都是包装较小规格的薄片电子元器件最突出的问题。下盖带是一种涂上热敏胶的胶带，防静电效果再好的胶带，也不可避免的多少都会带有些静电，这一点点静电也足以对薄片电子元器件产生严重的后果，如粘料等；而盲孔纸带由于无需下盖带，也就完全排除了下盖带的防静电问题。

③适合包装超薄的薄片器件。

④更环保：盲孔纸带在包装时不用下盖带，因而也就更环保。

因此，自从盲孔纸带开始投放市场以来，逐渐成为了薄片器件的理想包装件。特别是近几年以来，由于手机行业超薄的薄片金属零件(厚度一般为0.1毫米以下)的大量推广应用，盲孔纸带的应用领域得到了进一步的拓展。

但是时至今日，盲孔纸带并没有得到广泛的普及和应用，其最根本的原因就在于，现有技术在包装纸带上制造盲孔的工艺方法生产成本太高，致使盲孔纸带的价格很贵，目前只能用来包装少量高价值的薄片电子元器件，而大多数的普通薄片电子元器件和金属零件等薄片器件的包装，由于成本的原因，根本用不起这种盲孔纸带。

现有技术盲孔纸带一般采用冲压加工的制造方法，但是由于纸带缺乏塑性和易损伤变形，又怕在其顶面留下压痕，因此其冲压加工的制造方法与金属技术领域里广泛使用的冲压加工方法有区别，如所用模具就不一样，控制所用模具之冲头的行程要更加精准等；参见图16和图18，该冲压加工的制造方法所用冲压模具包括上模之冲头312′、下模320′和脱料板330′；在使用该冲压模具加工盲孔纸带时，将冲压模具安装在冲压设备上，待加工纸带101或101′设置在下模320′和脱料板330′之间，脱料板330′与待加工纸带101或101′有一定的间隙H，该间隙H一般在0.2毫米左右，在上模之冲头312′向下冲压的过程中，脱料板330′静止不动，并且一直不与待加工纸带101或101′相接触的，冲压完后上模之冲头312′往上抬起时，脱料板330′遮挡住待加工纸带101或101′，防止待加工纸带101或101′随上模之冲头312′向上运动，即脱料板330′起脱料的作用。

参见图16，现有技术盲孔纸带冲压加工的制造方法，当纸带上每一个盲孔冲压结束后，纸带上各盲孔产生的废料，被挤压到了该盲孔各自的底部、纸带底面120′一侧、上模之冲头312′下底面至下模320′之间的空间内而无法排出，于是，在纸带各自盲孔的底面120′就会鼓起一个疙瘩190，根据盲孔的规格和纸带厚度的不同，纸带底面120′鼓起的疙瘩190大小也不同，盲孔规格越大、纸带越厚，鼓起的疙瘩190就越大，反之，就越小；并且在冲压纸带时，不好控制盲孔的深度，有时候将纸带冲穿，而有时侯所冲盲孔的深度又不够，使薄片器件装不下。