[发明专利]图像感测元件的电子装置、晶片级透镜组

说明书

技术领域

本发明涉及一种图像感测技术，尤其涉及一种具有电磁干扰遮罩的图像感测元件。

背景技术

电荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)和互补式金属氧化物半导体(CMOS)图像感测器广泛的使用于数字图像。由于元件搭载图像感测器，例如数字相机、数字摄像机和具有图像提取功能的便携式移动电话的应用激增，图像感测技术对消费者越来越重要。

当数字相机模块使用于便携式电子元件时，常常会发生电磁干扰(electromagnetic interference，以下可简称EMI)的问题，而电磁干扰会影响数字相机模块的图像品质。因此，业界需要新的图像感测器结构以减少电磁干扰(EMI)。

发明内容

根据上述问题，本发明提供一种图像感测元件的电子装置，包括一图像感测单元、一底脚结构的透镜组和一不透光导电层。底脚结构包围一腔室，以容纳图像感测单元，不透光导电层位于至少部分透镜组顶部、侧壁和底部，其中不透光导电层电性连接一接地层，以减少图像感测单元的电磁干扰(EMI)。

本发明提供一种晶片级透镜组，包括至少一基板，至少一光学表面(球面或非球面)和一孔径光圈、一位于基板上的第一间隙壁、一位于基板下的第二间隙壁、及一不透光导电层，覆盖第一间隙壁的顶部、第一间隙壁的侧壁、基板的侧壁、第二间隙壁的侧壁及第二间隙壁的底部，其中第二间隙壁包围一腔室，以容纳一图像感测单元，且不透光导电层减少图像感测单元的电磁干扰(EMI)。

本发明的图像感测元件可避免受到电磁干扰(EMI)。根据上述，由于本发明形成一腔室，容纳一图像感测封装结构，位于透镜组上的不透明导电层可不论采用哪一种封装方法(芯片尺寸封装CSP、陶瓷引线芯片载具CLCC或直接安装于基板COB)均可以连接至印刷电路板的焊盘，提供接地屏蔽。因此，本发明微透镜图像感测元件的应用更具有弹性。

附图说明

图1显示一图像感测器技术；

图2A显示本发明一实施例图像感测元件的电子装置；

图2B显示本发明另一实施例图像感测元件的电子装置；

图3显示本发明另一实施例图像感测元件的电子装置；

图4显示本发明另一实施例图像感测元件的电子装置；

图5显示本发明另一实施例图像感测元件的电子装置。

上述附图中的附图标记说明如下：

100～下基板；101～导电层；

101a～接地焊盘；101b～信号焊盘；

102～上基板；103～接地焊盘；

104～元件芯片；106～间隙壁；

108～腔室；110～保护层；

112～环氧层；111～焊锡球；

113～焊锡球；128～印刷电路板；

152～透镜组；182～印刷电路板；

184～接地层；186～接地焊盘；

188～盲孔；189～焊盘；

192～不透光导电层；202～第一基板；

204～第二基板；206～第一间隙壁；

208～第二间隙壁；210～第三间隙壁；

211～腔室；212～透镜组；

214～第一光学面；216～第二光学面；

218～第三光学面；220～第四光学面；

222～黑色涂布层；223～黑色涂布层；

224～不透光导电层；226～透明导电层；

228～微透镜阵列；230～光电单元阵列；

232～覆盖基板；234～基板；

236～焊锡球；238～图像感测元件封装；

240～印刷电路板；242～焊盘；

244～盲孔；246～接地层；

302～第一基板；304～第二基板；

306～第一间隙壁；308～第二间隙壁；

310～第三间隙壁；312～透镜组；

314～第一光学面；315～腔室；

316～第二光学面；318～第三光学面；

320～第四光学面；322～不透光导电层；

324～黑色涂布层；326～透明导电层；

328～导线；330～图像感测芯片；

332～焊盘；334～盲孔；

336～接地层；338～印刷电路板；

401～透镜组；402～第一基板；

404～第二基板；406～第一间隙壁；

408～第二间隙壁；410～第三间隙壁；

412～不透光导电层；414～黑色涂布层；

416～透明导电层；418～第一光学面；