[发明专利]一种高密度低寄生的电容装置

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别是一种高密度低寄生的电容装置，可应用于集成电路下面的多个子领域，如存储器、RFID、电荷泵等。

背景技术

如何最大限度的利用集成电路工艺制造出高密度、低寄生、高精度的电容对集成电路设计各领域是至关重要的。高密度的电容能大大减小芯片的面积，降低成本；而低寄生的电容可以减小芯片的额外功耗；高精度的电容又能够大大提升芯片的性能；而与MOS工艺相兼容的高性能的电容又能大大的降低芯片所带来的额外的制造费用。

目前与MOS工艺兼容的电容主要有MOS电容、MIM电容以及金属互联层之间形成的电容。传统的MOS电容是由多晶硅栅，栅氧及半导体衬底构成的，具有较大的单位面积电容。对于由NMOS管实现的电容，电容的一端必须接地，限制了其应用。而对于由PMOS管实现的电容，由于N阱到P衬底之间的寄生电容较大，寄生电容通常约为有效电容的10％～20％，它会使电路产生额外的功耗，影响电路的性能。然而，在深亚微米工艺中，光刻精度的提高，使得金属层与金属层，通孔与通孔的距离可以大大的减小，因此我们可以考虑利用MOS电容的上层空间实现较大的金属互联线电容、通孔电容和MIM电容，从而实现更大的电容密度。

发明内容

(一)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明的主要目的在于提供一种高密度低寄生的电容装置，以实现更大的电容密度，非常适合于低功耗，小面积要求的芯片设计。

(二)技术方案

为达到上述目的，本发明提供了一种电容装置，具有A端口和B端口，该装置还包括：

一个由多晶硅栅50、栅氧及连接到一起的源55、漏56和N阱57构成的PMOS电容54，其中源55、漏56和N阱57连接到电容装置的A端口，多晶硅栅50连接到电容装置的B端口；

同一层金属51之间的第一电容，其中该同一层金属51由两个连接到电容装置A端口和B端口的金属叉指构成；

相邻层金属之间的第二电容，其中上层金属叉指与其投影下方的金属叉指分别连接到电容装置的A端口和B端口；

MIM电容，其中MIM电容具有上极板53和下极板52，上极板53和下极板52分别连接到电容装置的A端口和B端口。

上述方案中，所述同一层金属51之间的第一电容、相邻层金属之间的第二电容，以及MIM电容都制作在PMOS电容54之上。

上述方案中，所述MIM电容的下极板52是完整的金属面，而下极板52之下的各层金属层由金属叉指构成。

上述方案中，所述PMOS电容54由NMOS电容74代替，该NMOS电容74由多晶硅栅70、栅氧及连接到一起的源75、漏76构成。

上述方案中，所述PMOS电容54由第三电容84代替，该第三电容84由多晶硅栅80、栅氧及N阱85构成。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本发明具有以下有益效果：

1、本发明在同一面积上集成了MOS电容，多晶硅与金属层之间的电容，相同金属层之间的电容，相邻金属层之间的电容及MIM电容，而且也将各金属层到衬底的寄生电容转化为有效电容，因此减小了寄生电容所占有效电容的比例，而且也增加了单位面积上的有效电容。

2、本发明可以减小PMOS电容中N阱到P衬底之间的寄生电容所占有效电容的比例，降低电路的额外功耗，提高电路的性能。

3、每一层金属由两个连接于电容两个端口的叉指构成，且上层叉指及其投影下方的叉指连接电容的两个相反端口，有利于增加金属层之间的有效电容。

4、随着工艺特征尺寸的下降，光刻精度的提高，金属层数的增加，金属层与金属层，通孔与通孔之间的间距可以进一步缩小，有效电容可以进一步增加，可以预见该技术方案的效果会更加显著。

附图说明

图1为本发明提供的高密度低寄生的电容装置的剖面图；

图2是图1中电容装置的中间层金属叉指的俯视图。

图3是图1中电容装置的第一种替代方式的剖面图。

图4是图1中电容装置的第二种替代方式的剖面图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。