[发明专利]一种无线通讯模块无效
申请号: | 201010122959.4 | 申请日: | 2010-02-25 |
公开(公告)号: | CN101801162A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 孙亮;张亚东;朱东堂;王俊鹏;李军;刘玉平 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;H04B1/40;H01L23/488 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 李健;龙洪 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无线通讯 模块 | ||
技术领域
本发明涉及无线通讯设备领域,尤其涉及一种无线通讯模块。
背景技术
随着物联网的兴起与不断发展,无线通讯模块越来越受到人们的关注,与此同时,随着移动通讯技术的飞速发展,无线通讯模块体积小、价格低、携带方便和使用简单等优点也不断地展现出来。
目前,市场上的无线通讯模块按封装形式的不同,主要分为以下几种:
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI(大规模集成电路)、VLSI(超大规模集成电路)和ULSI(特大规模集成电路)相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O(输入/输出)引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,增添了新的封装品种-球栅阵列封装(Ball Grid Array Package,BGA)。这种封装形式可以采用可控塌陷芯片法焊接,能够改善电热性能,可以采用共面焊接进行组装,可靠性高,同时具有尺寸极小的优点。但是,由于BGA封装较高的集成度,其成本也比较高,一般用在高集成度的芯片上。
日本WILLCOM运营商推出的可用于PHS(个人手持式电话系统)的W-SIM通用模块,同时也可应用于笔记本电脑、移动电话和掌上电脑。这种封装形式的模块尺寸为25.6(W)x42(L)x4(H)mm。接口统一,支持热插拔,同时内部集成天线等优点,但散热问题不易解决,同时由于天线的影响,结构受到限制。
邮票孔封装,这种封装形式使用较为广泛。模块引脚类似于齿状,突出于模块边缘,对应主板焊盘为矩形。此类型封装,技术较为成熟,模块尺寸较小,同时对于模块的焊接状况易检修。但是,这种封装方式由于其自身的特点,导致射频信号不连续,同时容易造成孔内铜丝和孔切偏、孔切破后残留铜丝,导致焊接性能下降。
外部设备部件接口(Peripheral Component Interconnection,PCIE)封装形式,PCIE组织定义了PCI Express Mini Card协议标准,在该标准中制定了两类通讯协议,其中一类是USB2.0的3.3V端口,还有PCI Express MiniCard特有的差分收发双工协议。任何符合该协议的模块都可以插在符合该协议的插槽中。目前,该技术已经广泛应用在个人电脑上。基于PCIE的Mini PCIE这种封装形式接口统一,即插即用,成本较低,更换容易。但符合PCI Express Mini Card协议的模块由于其自身协议的要求,3.3V的供电使得在有些不用3.3V供电的场合需要电平转换,增加一个电平转换芯片,增加了成本。同时,符合PCI Express Mini Card协议的模块的一些接口,例如UART接口等,已不能满足现在模块市场的需求,接口使用不灵活。
发明内容
本发明要解决的技术问题是实现一种成本更低、散热性能更好且实现简单的无线通讯模块。
为解决上述技术问题,本发明的一种无线通讯模块,包括:印刷电路板,在该印刷电路板的第一侧部上设置有功能元器件,在该印刷电路板的第二侧部上设置有功能引脚焊盘和接地散热焊盘,该功能引脚焊盘和接地散热焊盘表贴在主板的相应焊盘上,采用表面焊接法焊接固定,在印刷电路板上还设置有射频接入装置,该射频接入装置分别与射频器件和设置在主板上的天线相连,以实现射频信号的传输。
进一步地,射频接入装置采用射频连接器和/或天线引脚焊盘。
进一步地,射频连接器设置在印刷电路板的第一侧部上,通过射频连接线与天线连接。
进一步地,射频连接器为一个或多个。
进一步地,天线引脚焊盘为设置在印刷电路板的第二侧部上的功能引脚焊盘,该天线引脚焊盘通过主板上的印刷电路板走线与天线连接。
进一步地,射频接入装置采用射频连接器和天线引脚焊盘时,射频连接器设置在印刷电路板的第一侧部上的位置与天线引脚焊盘设置在印刷电路板的第二侧部上的位置上下相对应。
进一步地,在印刷电路板的第一侧部上还设置有降低功能元器件受到干扰的屏蔽装置,在该屏蔽装置的与射频连接器相对应的位置上设置有隔离部。
进一步地,射频连接器设置在印刷电路板的第一侧部的把角位置。
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