[发明专利]PCB电路板工艺边框结构

说明书

技术领域

本发明涉及PCB电路板的工艺边框的布局，尤其涉及一种PCB电路板工艺边框结构。

背景技术

PCB电路板的工艺边框是为了方便SMT(表面贴装)加工而增加的辅助部分。

目前很多产品均采用上下工艺边均有定位孔的边框设计，其上下工艺边边框宽度均≥8.5mm，上下工艺边边框均有两个定位孔，分别位于工艺边的两边，定位孔的圆心离板角的X、Y方向距离均为5mm，孔径在3～4mm之内。定位孔的采用主要是为了满足目前SMT设备贴片的需要，如：Assembleon(安必昂，荷兰飞利浦旗下生产SMT贴片机的公司)公司的FCM机型，但贴片机只需要一边存在定位孔即可。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种PCB电路板工艺边框结构，旨在提升PCB的拼版利用率，降低PCB的制造成本，同时不影响目前SMT、PCB生产制造。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

PCB电路板工艺边框结构，包括上下两工艺边框，特点是：所述上下两工艺边框中的一工艺边框设置有定位孔，设置有定位孔的工艺边框宽度为7.5mm，无定位孔的工艺边框宽度为3.5mm。

进一步地，上述的PCB电路板工艺边框结构，其中，所述定位孔位于工艺边框的左右两侧，定位孔的孔中心与工艺边框边角的横向距离为5mm，定位孔的孔中心与工艺边框边角的纵向距离为5mm。

再进一步地，上述的PCB电路板工艺边框结构，其中，所述定位孔的直径为3.0mm。

本发明技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

本发明设计简洁，在不影响现有SMT组装、PCB生产的情况下，能有效提升PCB的拼版利用率，降低PCB制造成本。使用方便，为一实用的新设计。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

图1a：现有技术PCB工艺边框示意图；

图1b：现有技术拼版示意图；

图2a，本发明的PCB工艺边框示意图；

图2b：本发明拼版示意图。

图中各附图标记的含义：

A-上工艺边框，B-下工艺边框，C-定位孔。

具体实施方式

如图2a所示，PCB电路板工艺边框结构，包括上下两工艺边框，即上工艺边框A和下工艺边框B，下工艺边框B设置有定位孔C，下工艺边框B的宽度为7.5mm，上工艺边框A的宽度为3.5mm。其中，定位孔C位于下工艺边框B的左右两侧，定位孔C的孔中心与下工艺边框B边角的横向距离为5mm，定位孔C的孔中心与下工艺边框B边角的纵向距离为5mm；定位孔C的直径为3.0mm。

实施例1：

如图2a，上下工艺边框采用单边，有定位孔的工艺边框宽度为7.5mm，定位孔孔径为3mm，定位孔中心离板角距离X、Y均为5mm，无定位孔的工艺边框宽度为3.5mm，宽度为124mm。该结构在PCB制造过程中的排版状况如图2b所示，计算其拼版利用率为：84.1％。

比较例1：

如图1a所示，原产品PCB长度196mm，宽度130mm，上下工艺边框对称，上下工艺边框宽度均为8.5mm，上下工艺边框均有定位孔，定位孔孔径为3mm，孔中心离板角距离X、Y均为5mm；该结构在PCB制造过程中的排版状况如图1b所示，计算其拼版利用率为：70.49％。

可以看出，本发明结构其拼版利用率相比原先提升13.6％。

综上所述，本发明结构在不影响现有SMT组装、PCB生产的情况下，能有效提升PCB的拼版利用率，降低PCB制造成本。

需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。