[发明专利]采用表面活化处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种烧结型导电胶，其特征在于该导电胶的组成成分按重量份额计如下：

基体树脂    1，

银填料      2.5～4，

其中，基体树脂按重量份额计的组分为：

环氧树脂    100，

活性稀释剂  10～15，

酸酐固化剂  80～100，

固化促进剂  0.2～2；

银填料由经过表面活化处理的纳米银和微米银组成，纳米银和微米银的质量比为0.2～1∶1；

所述表面活化处理的步骤如下：

以有机二元酸溶液作为表面活化处理剂，有机二元酸是丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸或高级二元酸，有机二元酸溶液浓度为0.1-4mol/L，纳米银或微米银与表面活化处理剂的摩尔比为1∶0.5～2，纳米银或微米银在表面活化处理剂中超声或搅拌10-60分钟。

2.一种如权利要求1所述的烧结型导电胶的制备方法，其特征在于具体步骤如下：按组成配方将环氧树脂、活性稀释剂与酸酐固化剂混合均匀，然后加入经表面处理的纳米银和微米银的混合填料并混合均匀，最后加入固化促进剂，继续搅拌至物料混合均匀。

3.一种如权利要求1所述的烧结型导电胶的使用方法，其特征在于具体步骤如下：将所述导电胶直接涂膜于玻璃、硅片、印制电路板或其它介质表面，置于150-250℃温度下反应0.5-1小时，即可使其完全固化，同时实现纳米银颗粒之间的烧结。