[发明专利]保护治具、电子装置组合及电子装置的拆卸方法无效

专利信息
申请号: 201010121769.0 申请日: 2010-03-11
公开(公告)号: CN102196719A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 吴义芳 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 保护 电子 装置 组合 拆卸 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种保护治具、电子装置组合及电子装置的拆卸方法,特别是指一种用于保护电子装置的外表的保护治具、电子装置组合及电子装置的拆卸方法。

背景技术

现有的一些电子装置特别是具有较高外观精度要求的电子装置在组装与维修的过程中,通常采用夹合治具固定电子装置的一部分再采用人工或机械的方式拆装该电子装置的另一部分。例如在生产线拆卸一装置时,先将该装置的下盖固定,再用手或其他工具移出该装置的上盖,然后再对该装置内部进行加工或维修。该装置的上盖与下盖卡合在一起,上盖具有卡扣部,下盖具有配合卡扣部的凹槽,上盖从下盖拆卸下来时,上盖的卡扣部容易刮伤下盖的外表面。

发明内容

鉴于以上内容,有必要提供一种用于保护电子装置的外表的保护治具、具有该保护治具的电子装置组合及电子装置的拆卸方法。

一种保护治具,用于在拆卸一电子装置时保护该电子装置的外表,该电子装置包括一上盖及一下盖,该上盖与下盖相互卡扣,该保护治具包括一保护体,该保护体用于在该上盖与该下盖拆分时,贴合该下盖而避免该上盖刮伤该下盖。

一种电子装置组合,包括一上盖及一下盖,该上盖包括一卡扣部,该卡扣部卡扣于该下盖内侧,该电子装置组合还包括一贴合在该下盖的外侧上避免该上盖从该下盖拆卸下来时刮伤该下盖的保护体。

一种电子装置拆卸方法,该电子装置包括一上盖及一与该上盖卡合的下盖,该上盖包括一用于卡合与该下盖内侧的卡扣部,该方法包括以下步骤:

一保护体贴合在该下盖外侧并靠近该上盖与该下盖的结合处;

该上盖从该下盖向上被拉起;

该卡扣部从该下盖内侧向上移动至该结合处;

该卡扣部摩擦该保护体,从而避免刮伤该下盖外侧。

相对现有技术,本发明实施方式中该保护治具遮盖下盖的外表面,这样上盖在拆卸过程中不会刮伤所述下盖的外表面。

附图说明

图1为本发明实施方式中的保护治具的结构示意图。

图2为本发明实施方式中的保护治具的另一结构示意图。

图3为本发明实施方式中的保护治具保护一电子装置的结构示意图。

图4为本发明实施方式中的保护治具保护一电子装置的另一结构示意图。

主要元件符号说明

保护治具              10

推动装置              11

固定部                111

活动部                112

推动部                113

操作部                114

调节装置              12

底盘                              121

施压部                            122

第一倾斜面                        1221

保护装置                          13

传动部                            131

第二倾斜面                        1311

保护体                            132

弹性垫                            133

弹性元件                          134

底座                              14

滑轨                              141

电子装置                          30

上盖                              31

卡扣部                            311

弹性卡扣片                        313

下盖                              33

凹槽                              331

具体实施方式

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