[发明专利]一种微波高频金属基电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种微波高频金属基电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，微波高频金属基电路板除拥有普通金属基电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具高频化、高微波化、绝缘介质层具有良好强度及柔韧性和耐高的击穿电压。但是目前微波高频金属基电路板的生产方法仍然沿袭普通环氧树脂金属基电路板的制造方法和工艺，但其不适应微波高频金属基聚四氟乙烯材质的特性，其板边缘和孔径易造成变形和发黑现象，影响客户端产品信号传输性能。

发明内容

本发明提供了一种微波高频金属基电路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的微波高频金属基电路板性能稳定。

本发明提供了以下技术方案：一种微波高频金属基电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行光绘模板制作：首先采用对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数的进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗，再进行显影、定影、清洗、风干；再对其底片进行检查，最后以底片为母本，复制棕片，对复制好的棕片进行检查；步骤二，对开料、钻孔的制作：首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需的微波高频金属基覆铜板，然后根据板厚将金属基覆铜板进行包板形成组合板；接着在组合板的短边位置钻出销钉孔；将钻有销钉孔的组合板固定在数控钻床上，采用数控钻床对组合板进行数控钻孔，钻孔后将组合板从机床上小心取下，再对表面的毛刺、披锋进行处理，对钻完的组合板进行孔径检查；步骤三，对金属基覆铜板的组合板表面图形的制作：首先对组合板表面进行酸洗，并采用两对辊刷磨板机进行磨板；然后对组合板的双面进行一面一面地印刷湿膜；再采用排骨架对印好湿膜的组合板板进行烘烤，采用把位孔将棕片与组合板的板面进行对位、图形曝光；最后采用1.0％NA₂CO₃的溶液对曝光板进行显影，对图形转移后的组合板进行检查，修板；步骤四，电镀、蚀刻的制作：首先在组合板表面的图形进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡处理，再将耐镀膜层退除，然后依据设计的图形进行蚀刻，对蚀刻后的产品进行检查，修板；步骤五，成型制作：首先采用三维数控铣软件对组合板的外形制作进行三维立体编程，对编程厚的外形三维设计路径进行模拟，模拟完成后，启动“酒精滴液降温设施”进行对铣切边缘进行降温处理，采用数控铣床对组合板进行成型处理；成型后，对其镀锡表面进行抛光处理；最后采用高压清洗机对抛光后的金属基覆铜板进行表面清洁、检查。

本发明步骤一中采用分辨率为10160dpi的高精密激光光绘机制作黑色底片；采用100×显微镜对底片进行检查；采用3KW曝光机复制棕片。本发明步骤二中的组合板包括1-2片板，在组合板的短边位置钻出的销钉孔孔径为φ3.2mm，数控钻床采用刀头角为120°的钻头，钻头的钻孔数量不大于1000孔，采用2000目的砂纸对组合板表面的毛刺、披锋进行处理。本发明步骤三中的辊刷磨板机的目数为500目；采用5KW的曝光机进行图形曝光。本发明步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行除油，再市水洗，粗化，再进行二级水洗，最后进行浸酸处理。本发明步骤五中的数控铣床的铣刀为两刃铣刀。

本发明具有以下有益效果：本发明在制作过程中采用刀头角为120°的钻刀，且为全新钻刀，钻刀的最高钻孔数量控制在1000孔，严格控制数控钻孔参数，这样可以有效解决孔口发黑、孔壁粗糙和孔径位移问题的发生，提高制作精度，且电路板的性能稳定。本发明在制作过程中采用两刃铣刀进行数控电铣可以有效解决金属基边缘毛刺现象的发生，保证其铣切边缘光滑。本发明在制作过程中采用“酒精滴液降温措施”对数控铣切边缘进行降温处理，这样可以保证在铣切过程中铣刀不会因铣切产生的高温造成金属基边缘发黑和形状发生变形，避免影响产品的使用性能。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图

具体实施方式

在图1中，本发明为一种微波高频金属基电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行光绘模板制作：首先采用对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数的进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理的文件进行拼版，再采用分辨率为10160dpi的高精密激光光绘机制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗，再进行显影、定影、清洗、风干；再采用100×显微镜对其底片进行检查，最后以底片为母本，采用3KW曝光机复制棕片，对复制好的棕片进行检查；步骤二，对开料、钻孔的制作：首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需的微波高频金属基覆铜板，然后根据板厚将金属基覆铜板进行包板形成组合板，组合板包括1-2片板，；接着在组合板的短边位置钻出销钉孔，销钉孔孔径为φ3.2mm，；将钻有销钉孔的组合板固定在数控钻床上，采用数控钻床对组合板进行数控钻孔，数控钻床采用刀头角为120°的钻头，钻头的钻孔数量不大于1000孔，钻孔后将组合板从机床上小心取下，再采用2000目的砂纸对组合板表面的毛刺、披锋进行处理，对钻完的组合板进行孔径检查；步骤三，对金属基覆铜板的组合板表面图形的制作：首先对组合板表面进行酸洗，并采用两对500目的辊刷磨板机进行磨板；然后对组合板的双面进行一面一面地印刷湿膜；再采用排骨架对印好湿膜的组合板板进行烘烤，采用把位孔将棕片与组合板的板面进行对位，再采用5KW的曝光机进行图形曝光；最后采用1.0％NA₂CO₃的溶液对曝光板进行显影，对图形转移后的组合板进行检查，修板；步骤四，电镀、蚀刻的制作：首先在组合板表面的图形进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行除油，再市水洗，粗化，再进行二级水洗，最后进行浸酸处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡处理，再将耐镀膜层退除，然后依据设计的图形进行蚀刻，对蚀刻后的产品进行检查，修板；步骤五，成型制作：首先采用三维数控铣软件对组合板的外形制作进行三维立体编程，对编程厚的外形三维设计路径进行模拟，模拟完成后，启动“酒精滴液降温设施”进行对铣切边缘进行降温处理，采用数控铣床对组合板进行成型处理，数控铣床的铣刀为两刃铣刀；成型后，对其镀锡表面进行抛光处理；最后采用高压清洗机对抛光后的金属基覆铜板进行表面清洁、检查。